Onlangs heeft een andere analist, Techinsights, ook de Apple iPhone 11 Pro Max ontmanteld. De belangrijkste componenten werden geanalyseerd en de totale stuklijstkosten werden geanalyseerd.
Volgens de analyse bedragen de stuklijstkosten van de iPhone 11 Pro Max (512 GB-versie) 490,5 US dollar (afgerond op de dichtstbijzijnde 0,5 US dollar), wat ongeveer 3.493 yuan is, wat 27,5% is van de nationale bankversie van 12.699 yuan. Opgemerkt moet worden dat de materiële kosten betrekking hebben op de kosten van elke component en niet de kosten van onderzoek en ontwikkeling tellen.
De achteruitrijcameramodule van de iPhone 3 Pro Max heeft het hoogste percentage van de totale kosten en bereikt ongeveer 15% voor $ 73,5. Gevolgd door display en touchscreen ($ 66,5) en A13-processor ($ 64).
Aan de SoC-kant is de Apple A13-processor in de iPhone 11 Pro Max gedemonteerd door Techinsights genummerd APL1W85. De A13-processor en het Samsung K3UH5H50AM-SGCL 4 GB LPDDR4X SDRAM-pakket zijn samen verpakt in PoP. De grootte van de A13-processor (die sealrand) is 10,67 mm x 9,23 mm = 98,48 mm2. Het oppervlak van de A12-processor is daarentegen 9,89 × 8,42 = 83,27 mm2, dus het A13-gebied is met 18,27% vergroot.
Voor de basisband wordt de Intel PMB9960 gebruikt, mogelijk de XMM7660-modem. Volgens Intel is de XMM7660 zijn zesde generatie LTE-modem die voldoet aan 3GPP Release 14. Het ondersteunt snelheden tot 1,6 Gbps in de downlink (Cat 19) en tot 150 Mbps in de uplink.
De Apple iPhone Xs Max gebruikt daarentegen de Intel PMB9955 XMM7560-modem, die tot 1 Gbps ondersteunt in de downlink (Cat 16) en tot 225 Mbps in de uplink (Cat 15). Volgens Intel heeft de XMM7660-modem een ontwerpknooppunt van 14 nm, wat hetzelfde is als de XMM7560 van vorig jaar.
De RF-transceiver gebruikt de Intel PMB5765 voor RF-transceivers met Intel-basisbandchips.
Nand Flash-opslag: Toshiba's 512 GB NAND-flashmodule wordt gebruikt.
Wi-Fi / BT-module: Murata 339S00647-module.
NFC: NXP's nieuwe SN200 NFC & SE-module verschilt van de SN100 die vorig jaar werd gebruikt in iPhone Xs / Xs Max / XR.
PMIC: Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092), dit zou Apple's eigen ontwerp van de belangrijkste PMIC voor de A13 bionische processor moeten zijn
DC / DC: Apple 338S00510, Texas Instruments TPS61280
Beheer van de batterijlading: STMicroelectronics STB601, Texas Instruments SN2611A0
Display energiebeheer: Samsung S2DOS23
Audio IC: Apple / Cirrus Logic 338S00509 audiocodec en drie 338S00411 audioversterkers.
Envelope Tracker: Qorvo QM81013 gebruiken
RF front-end: Avago (Broadcom) AFEM-8100 front-end module, Skyworks SKY78221-17 front-end module, Skyworks SKY78223-17 front-end module, Skyworks SKY13797-19 PAM, etc.
Draadloos opladen: STMicroelectronics 'STPMB0-chip is hoogstwaarschijnlijk een IC voor draadloos opladen, terwijl de vorige iPhone de Broadcom-chip gebruikte.
Camera: Sony is nog steeds de leverancier van vier vision-camera's voor de iPhone 11 Pro Max. Voor het derde jaar op rij gebruikt STMicroelectronics zijn wereldwijde sluiter-IR-camera-chip als detector voor het gestructureerde, op licht gebaseerde FaceID-systeem van de iPhone.
Overig: STMicroelectronics ST33G1M2 MCU, NXP CBTL1612A1 multiplexer weergavepoort, Cypress CYPD2104 USB Type-C poortcontroller.