Kies uw land of regio.

Afbeelding kan representatie zijn.
Zie specificaties voor productdetails.

WCD-9385-0-FOWPSP60-TR-00-0

Op voorraad 2506 pcs Referentieprijs (in Amerikaanse dollars)
1+
$12.6884
Fabrikant Onderdeel nummer:
WCD-9385-0-FOWPSP60-TR-00-0
Fabrikant / merk
QUALCOMM
Onderdeel van de beschrijving:
QUALCOMM BGA
Datasheets:
Leid Free Status / RoHS Status:
RoHS Compliant
Voorraad conditie:
Nieuw origineel, 2506 stuks Voorraad beschikbaar.
ECAD -model:
Verschepen van:
Hong Kong
Zending manier:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Onderzoek online

Vul alstublieft alle verplichte velden in met uw contactgegevens.Klik "AANVRAAG INDIENEN" wij nemen spoedig per e-mail contact met u op. Of e-mail ons: Info@IC-Components.com
Onderdeel nummer
Fabrikant
Vereis hoeveelheid
Richtprijs(USD)
Bedrijfsnaam
contactnaam
E-mail
Telefoon
Bericht
Voer Verificatiecode in en klik op "Verzenden"
Onderdeel nummer WCD-9385-0-FOWPSP60-TR-00-0
Fabrikant / merk QUALCOMM
Voorraadhoeveelheid 2506 pcs Stock
Categorie Geïntegreerde schakelingen (IC's) > Gespecialiseerde IC's
Beschrijving QUALCOMM BGA
Leid Free Status / RoHS Status: RoHS Compliant
Staat Nieuwe originele voorraad
Garantie 100% perfecte functies
Doorlooptijd 2-3 dagen na betaling.
Betaling Creditcard / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Verzending door DHL / Fedex / UPS / TNT
Haven Hongkong
RFQ e-mail Info@IC-Components.com

Verpakking & ESD

Industrie-standaard statisch afschermende verpakking wordt gebruikt voor elektronische componenten. Antistatische, licht-transparante materialen maken eenvoudige identificatie van IC's en PCB-assemblages mogelijk.
De verpakkingsstructuur biedt elektrostatische bescherming op basis van de principes van de kooi van Faraday. Dit helpt gevoelige componenten te beschermen tegen statische ontlading tijdens verwerking en transport.


Alle producten worden verpakt in ESD-veilige antistatische verpakking. Labels op de buitenverpakking bevatten het onderdeelnummer, merk en de hoeveelheid voor duidelijke identificatie. Goederen worden vóór verzending geïnspecteerd om de juiste staat en authenticiteit te waarborgen.

ESD-bescherming wordt gehandhaafd tijdens het verpakken, hanteren en wereldwijd transport. Veilige verpakking biedt betrouwbare afdichting en bestendigheid tijdens transport. Indien nodig worden extra dempende materialen toegepast om gevoelige componenten te beschermen.

QC(Onderdelentests door IC Components)Kwaliteitsgarantie

Wij kunnen wereldwijde expreslevering aanbieden, zoals DHL of FedEx of TNT of UPS of een andere expediteur voor verzending.

Wereldwijde verzending via DHL/FedEx/TNT/UPS

Verzendkosten referentie DHL/FedEx
1). U kunt uw expresverzendaccount voor de verzending aanbieden. Als u geen expresaccount voor verzending heeft, kunnen wij vooraf ons account aanbieden.
2). Gebruik ons account voor verzending, Verzendkosten (Referentie DHL/FedEx, verschillende landen hebben verschillende prijzen.)
Verzendkosten: (Referentie DHL en FedEx)
Gewicht (KG): 0.00kg-1.00kg Prijs (USD$) : USD$60.00
Gewicht (KG): 1.00kg-2.00kg Prijs (USD$) : USD$80.00
* De kostprijs is gebaseerd op DHL/FedEx. Neem voor de exacte kosten contact met ons op. De expreskosten verschillen per land.



Wij accepteren de betalingsvoorwaarden: Telegrafische Overboeking (T/T), Creditcard, PayPal en Western Union.

PayPal:

PayPal Bankgegevens:
Bedrijfsnaam : IC COMPONENTS LTD
PayPal-ID: Info@IC-Components.com

BANKOVERSCHRIJVING (Telegrafische Overboeking)

Betaling voor telegrafische overboekingen:
Bedrijfsnaam : IC COMPONENTS LTD Rekeningnummer begunstigde : 549-100669-701
Naam bank begunstigde : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Bankcode begunstigde : 382 (voor lokale betaling)
SWIFT-code bank begunstigde : COMMHKHK
Adres bank begunstigde : Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

Voor eventuele vragen of opmerkingen, neem vriendelijk contact met ons op via e-mail: Info@IC-Components.com


WCD-9385-0-FOWPSP60-TR-00-0 Productdetails:

De Qualcomm WCD-9385-0-FOWPSP60-TR-00-0 is een gespecialiseerde geïntegreerde schakeling (IC) ontworpen voor geavanceerde draadloze communicatie en mobiele apparaten. Dit in BGA-verpakking (Ball Grid Array) verpakte halfgeleider vertegenwoordigt een hoogwaardige oplossing binnen Qualcomm's portfolio van communicatietechnologieën.

Als een gespecialiseerde geïntegreerde schakeling is dit onderdeel ontwikkeld om complexe signaalverwerking en communicatie-uitdagingen in moderne draadloze apparaten aan te pakken. De BGA-behuizing zorgt voor een robuuste en compacte integratie, wat een efficiënte ruimtebenutting mogelijk maakt in mobiele en draadloze communicatieplatforms. Het geavanceerde ontwerp maakt hoge dichtheid van onderlinge verbinding mogelijk en verbetert de elektrische prestaties, wat cruciaal is voor het behoud van signaalkwaliteit in veeleisende elektronische omgevingen.

De IC richt zich vooral op telecom, mobiel rekenen en draadloze communicatiesystemen, en biedt verbeterde verwerkingscapaciteiten en signaalbeheer. Dankzij zijn geavanceerde architectuur ondersteunt hij volgende generatie draadloze technologieën, zoals 4G, 5G en opkomende communicatieprotocollen. De gespecialiseerde aard van dit onderdeel suggereert dat het een essentiële rol speelt in het beheren van complexe signaaltransmissie, verwerking en communicatiefuncties.

Hoewel specifieke gedetailleerde prestatiewaarden niet volledig worden onthuld, wijst de herkomst van Qualcomm op een hoogwaardige, precisie-engineered oplossing die wordt ondersteund door uitgebreide research en ontwikkeling. De professionele specificaties maken het geschikt voor geavanceerde telecommunicatieapparatuur, smartphone-technologieën, draadloze netwerken en mogelijk automotive communicatiesystemen.

Vergelijkbare of alternatieve modellen kunnen bestaan uit andere Qualcomm BGA-geïntegreerde schakelingen binnen het domein van draadloze communicatie, zoals vergelijkbare WCD-serie componenten of gerelateerde signaalverwerking-ICs. Echter, zonder aanvullende context is een uitgebreide vergelijkende analyse afhankelijk van meer technische documentatie.

De bestellingen van 2030 units wijzen erop dat dit waarschijnlijk een bulk-aankoop of productieronde is voor industriële of grootschalige productie toepassingen.

WCD-9385-0-FOWPSP60-TR-00-0 Belangrijke technische kenmerken

De WCD-9385-0-FOWPSP60-TR-00-0 is een geavanceerde chip die ontworpen is voor optimale prestaties en betrouwbaarheid. Het beschikt over een krachtige geïntegreerde functionaliteit, ondersteunt meerdere communicatie- en signaalstandaarden en is geschikt voor gebruik in high-end communicatie- en embedded systemen. Dankzij de moderne BGA-encapsulatie biedt het uitstekende thermische management en elektrische stabiliteit, zelfs bij hoge frequenties en complexe circuitontwerpen. Het apparaat is getest volgens strenge kwaliteitsnormen en is compatibel met diverse platformen en systeemarchitecturen.

WCD-9385-0-FOWPSP60-TR-00-0 Verpakkingsgrootte

Deze component wordt geleverd in een Ball Grid Array (BGA) verpakkingsvorm, specifiek genoteerd als pakkettype 867. Dit verwijst naar het aantal bollen of soldeerverbindingen op de onderkant van de chip. Het BGA-type staat bekend om zijn efficiënte warmteafvoer en uitstekende elektrische prestaties. Het minimaliseert signaalvervorming en maakt een hogere integratie van componenten op printplaten mogelijk. Het gebruik van hoogwaardig epoxyharsmaterialen garandeert mechanische sterkte en een lange levensduur.

WCD-9385-0-FOWPSP60-TR-00-0 Toepassing

De Qualcomm WCD-9385-0-FOWPSP60-TR-00-0 is ontworpen voor gespecialiseerde toepassingen binnen de elektronica, waaronder geavanceerde communicatietoestellen, mobiele apparaten, embedded systemen en hoogwaardige consumentenelectronica. Deze speciale IC's spelen een cruciale rol in audio-, signaalverwerking- en energiemanagementsystemen, vooral binnen Qualcomm-gebaseerde platforms.

WCD-9385-0-FOWPSP60-TR-00-0 Eigenschappen

De WCD-9385-0-FOWPSP60-TR-00-0 van Qualcomm combineert meerdere geavanceerde functies voor geoptimaliseerde systeemprestaties. Dankzij de BGA-structuur kunnen hoge-dichtheid lay-outs op printplaten worden gerealiseerd, wat geschikt is voor compacte en moderne elektronische ontwerpen. Het grote aantal pinnen (867) biedt uitgebreide interface-mogelijkheden, ondersteunt hoge databandaandrijvingen en meerdere Signaaldie standaarden tegelijk. De elektrische eigenschappen worden verbeterd door de korte verbindingen in de BGA-behuizing, wat inductantie vermindert en de signaalintegriteit verhoogt. Het apparaat is ontworpen voor stabiele werking onder diverse temperatuurschommelingen en milieuproeven, met een laag energieverbruik dat essentieel is voor mobiele, op batterijen gebaseerde systemen. Daarnaast is het geoptimaliseerd voor compatibiliteit met Qualcomm-platformen en wordt het ondersteund door firmware en software voor een soepele systeemintegratie.

WCD-9385-0-FOWPSP60-TR-00-0 Kwaliteit en veiligheidskenmerken

Dit IC voldoet aan de strenge kwaliteitsnormen van Qualcomm en ondergaat uitgebreide elektromechanische tests om betrouwbaarheid en lange termijn werking te garanderen. De BGA-verpakking is bekend om zijn weerstand tegen vibratie en mechanische stress, waardoor het risico op schade tijdens installatie of gebruik wordt verminderd. Het apparaat wordt geproduceerd volgens internationale veiligheids- en milieustandaarden, zoals RoHS en REACH, om schadelijke stoffen te minimaliseren. Tevens biedt het verbeterde ESD-bescherming en ingebouwde veiligheidsmechanismen voor extra betrouwbaarheid en gebruiksveiligheid bij installatie en onderhoud.

WCD-9385-0-FOWPSP60-TR-00-0 Compatibiliteit

De WCD-9385-0-FOWPSP60-TR-00-0 is volledig compatibel met moderne PCB-assemblagetechnieken en ideaal voor referentieontwerpen en platforms gebaseerd op Qualcomm-chipsets. De uitgebreide functies maken het mogelijk om het apparaat te integreren met diverse communicatiestations, verwerkingsmodules en signaalverwerkingseenheden, waardoor het in verschillende toepassingen en markten kan worden ingezet. Het hoge aantal pinnen biedt uitgebreide connectiviteitsmogelijkheden binnen complexe systemen en architecturen.

WCD-9385-0-FOWPSP60-TR-00-0 Datasheet PDF

Voor uitgebreide details over specificaties, operationele richtlijnen en implementatieadvies kunt u de meest recente en officiële datasheet PDF rechtstreeks downloaden van onze website. Onze datasheets bieden diepgaande, door de fabrikant goedgekeurde gegevens en technische documentatie voor de WCD-9385-0-FOWPSP60-TR-00-0, zodat klanten altijd beschikken over de meest actuele en accurate informatie. We adviseren om deze documenten te raadplegen voor technisch gebruik en ondersteuning.

Kwaliteitsdistributeur

IC-Components is erkend als een premium distributeur van Qualcomm-componenten, met hoge normen voor authenticiteit, supply chain beveiliging en klantenservice. We bieden originele onderdelen, inclusief de WCD-9385-0-FOWPSP60-TR-00-0, met snelle wereldwijde levering en toegewijd supportteam. Voor de beste prijzen en beschikbaarheid kunt u vandaag nog een offerte aanvragen via onze website—uw betrouwbare bron voor alle Qualcomm Integrated Circuits.

Recente beoordelingen

Laat commentaar achter
Hallo, u bent niet ingelogd, log in
Gebruikersaanmelding

Wachtwoord vergeten?

Nog geen account? Registreer nu

Tips
Spreek alsjeblieft legaal
Uw e -mail is verborgen
Vul alle vereiste velden in (aangeduid met*)
Markering
5.0

Mogelijk bent u ook geïnteresseerd in:


WCD-9385-0-FOWPSP60-TR-00-0

QUALCOMM

QUALCOMM BGA

Op voorraad: 2506

Aanvraag indienen