Kies uw land of regio.

Afbeelding kan representatie zijn.
Zie specificaties voor productdetails.

WCN-2243-0-58B

Fabrikant Onderdeel nummer:
WCN-2243-0-58B
Fabrikant / merk
QUALCOMM
Onderdeel van de beschrijving:
QUALCOMM BGA
Datasheets:
Leid Free Status / RoHS Status:
RoHS Compliant
Voorraad conditie:
Nieuw origineel, 4020 stuks Voorraad beschikbaar.
ECAD -model:
Verschepen van:
Hong Kong
Zending manier:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Onderzoek online

Vul alstublieft alle verplichte velden in met uw contactgegevens.Klik "AANVRAAG INDIENEN" wij nemen spoedig per e-mail contact met u op. Of e-mail ons: Info@IC-Components.com
Onderdeel nummer
Fabrikant
Vereis hoeveelheid
Richtprijs(USD)
Bedrijfsnaam
contactnaam
E-mail
Telefoon
Bericht
Voer Verificatiecode in en klik op "Verzenden"
Onderdeel nummer WCN-2243-0-58B
Fabrikant / merk QUALCOMM
Voorraadhoeveelheid 4020 pcs Stock
Categorie Geïntegreerde schakelingen (IC's) > Gespecialiseerde IC's
Beschrijving QUALCOMM BGA
Leid Free Status / RoHS Status: RoHS Compliant
Staat Nieuwe originele voorraad
Garantie 100% perfecte functies
Doorlooptijd 2-3 dagen na betaling.
Betaling Creditcard / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Verzending door DHL / Fedex / UPS / TNT
Haven Hongkong
RFQ e-mail Info@IC-Components.com

Verpakking & ESD

Industrie-standaard statisch afschermende verpakking wordt gebruikt voor elektronische componenten. Antistatische, licht-transparante materialen maken eenvoudige identificatie van IC's en PCB-assemblages mogelijk.
De verpakkingsstructuur biedt elektrostatische bescherming op basis van de principes van de kooi van Faraday. Dit helpt gevoelige componenten te beschermen tegen statische ontlading tijdens verwerking en transport.


Alle producten worden verpakt in ESD-veilige antistatische verpakking. Labels op de buitenverpakking bevatten het onderdeelnummer, merk en de hoeveelheid voor duidelijke identificatie. Goederen worden vóór verzending geïnspecteerd om de juiste staat en authenticiteit te waarborgen.

ESD-bescherming wordt gehandhaafd tijdens het verpakken, hanteren en wereldwijd transport. Veilige verpakking biedt betrouwbare afdichting en bestendigheid tijdens transport. Indien nodig worden extra dempende materialen toegepast om gevoelige componenten te beschermen.

QC(Onderdelentests door IC Components)Kwaliteitsgarantie

Wij kunnen wereldwijde expreslevering aanbieden, zoals DHL of FedEx of TNT of UPS of een andere expediteur voor verzending.

Wereldwijde verzending via DHL/FedEx/TNT/UPS

Verzendkosten referentie DHL/FedEx
1). U kunt uw expresverzendaccount voor de verzending aanbieden. Als u geen expresaccount voor verzending heeft, kunnen wij vooraf ons account aanbieden.
2). Gebruik ons account voor verzending, Verzendkosten (Referentie DHL/FedEx, verschillende landen hebben verschillende prijzen.)
Verzendkosten: (Referentie DHL en FedEx)
Gewicht (KG): 0.00kg-1.00kg Prijs (USD$) : USD$60.00
Gewicht (KG): 1.00kg-2.00kg Prijs (USD$) : USD$80.00
* De kostprijs is gebaseerd op DHL/FedEx. Neem voor de exacte kosten contact met ons op. De expreskosten verschillen per land.



Wij accepteren de betalingsvoorwaarden: Telegrafische Overboeking (T/T), Creditcard, PayPal en Western Union.

PayPal:

PayPal Bankgegevens:
Bedrijfsnaam : IC COMPONENTS LTD
PayPal-ID: Info@IC-Components.com

BANKOVERSCHRIJVING (Telegrafische Overboeking)

Betaling voor telegrafische overboekingen:
Bedrijfsnaam : IC COMPONENTS LTD Rekeningnummer begunstigde : 549-100669-701
Naam bank begunstigde : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Bankcode begunstigde : 382 (voor lokale betaling)
SWIFT-code bank begunstigde : COMMHKHK
Adres bank begunstigde : Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

Voor eventuele vragen of opmerkingen, neem vriendelijk contact met ons op via e-mail: Info@IC-Components.com


WCN-2243-0-58B Productdetails:

De Qualcomm WCN-2243-0-58B is een gespecialiseerde geïntegreerde schakeling ontworpen voor geavanceerde draadloze communicatie-toepassingen. Deze hoogwaardige BGA (Ball Grid Array) chip vertegenwoordigt een geavanceerde oplossing in het domein van draadloze halfgeleiders, specifiek ontwikkeld om complexe communicatietechnologieën te ondersteunen.

Als een gespecialiseerde geïntegreerde schakeling biedt de WCN-2243-0-58B krachtige draadloze connectiviteitsmogelijkheden, gericht op mobiele apparaten, draadloze netwerken en mogelijk IoT (Internet of Things)-toepassingen. De BGA-behuizing zorgt voor een compact ontwerp en efficiënte thermische management, essentieel voor hoog-dichtheid elektronische systemen die betrouwbare draadloze communicatiecomponenten vereisen.

Het ontwerp van de chip pakt kritieke uitdagingen in draadloze communicatie aan, zoals signaalintegriteit, energie-efficiëntie en miniaturisatie. De geavanceerde Ball Grid Array-encapsulatie maakt een dichte componentintegratie mogelijk en verbetert de elektrische prestaties, waardoor het geschikt is voor geavanceerde elektronische apparaten die hoge snelheden en lage latentie in draadloze verbindingen vereisen.

Hoewel specifieke technische parameters niet volledig zijn gedetailleerd, maakt de Qualcomm WCN-2243-0-58B deel uit van een professioneel halfgeleiderproductlijn die bekend staat om het leveren van betrouwbare draadloze communicatie-oplossingen. Potentiële toepassingsgebieden omvatten waarschijnlijk smartphones, tablets, draadloze routers, embedded systemen en geavanceerde communicatienetwerken.

Vergelijkbare of alternatieve modellen kunnen andere Qualcomm-communicatieschakelingen omvatten, zoals de WCN-serie of soortgelijke BGA-geschakelde chips van fabrikanten zoals Broadcom, MediaTek of Intel. Een precieze vergelijkende analyse vereist echter meer gedetailleerde technische specificaties.

Het professionele ontwerp van het product, in combinatie met Qualcomm's reputatie voor innovatie, positioneert de WCN-2243-0-58B als een high-performance oplossing voor geavanceerde draadloze communicatiebehoeften op verschillende elektronische platforms.

WCN-2243-0-58B Belangrijke technische kenmerken

Qualcomm WCN-2243-0-58B is een geavanceerde draadloze communicatie-IC, verpakt in een BGA (Ball Grid Array) met encapsulatie 867. Het ondersteunt hoge frequentie prestaties, brengt uitstekende signaalintegriteit en laag verbruik samen, wat zorgt voor betrouwbare data verwerking en stabiele connectiviteit in veeleisende omgevingen.

WCN-2243-0-58B Verpakkingsgrootte

De WCN-2243-0-58B wordt geleverd in een compacte BGA-verpakking die ideaal is voor hoge-dichtheid assemblages. Dit type verpakking biedt optimale elektrische geleidbaarheid, sterke mechanische verbindingen en uitstekende thermische eigenschappen dankzij de array van soldeerballetjes aan de onderzijde. De encapsulatie 867 refereert aan een specifieke maat en configuratie, ontworpen voor efficiënte prestatie in geïntegreerde circuits. De pinconfiguratie ondersteunt geavanceerde PCB-routing en minimaliseert signaalinterferentie, terwijl de elektrische karakteristieken zorgen voor stabiliteit in veeleisende toepassingen.

WCN-2243-0-58B Toepassing

Deze gespecialiseerde IC wordt veel toegepast in geavanceerde draadloze communicatieapparaten, embedded systemen, mobiele terminals en IoT-oplossingen. Het ontwerp is geschikt voor netwerkcommunicatietoepassingen die stabiele, hoge-snelheid verbindingen vereisen en betrouwbare signaaloverdracht. Het onderdeel wordt veel gebruikt in next-generation consumentenelektronica en industriële besturingssystemen, waardoor connectiviteit en systeemintegratie mogelijk worden gemaakt.

WCN-2243-0-58B Eigenschappen

De WCN-2243-0-58B maakt gebruik van geavanceerde micro-elektronische technologieën voor verbeterde prestaties in gespecialiseerde circuittoepassingen. Belangrijke kenmerken zijn onder meer hoge frequentie werking, uitstekende signaalintegriteit en laag energieverbruik, wat zorgt voor betrouwbare verwerking en efficiënte gegevensafhandeling. De BGA-encapsulatie verbetert de warmteafvoer en mechanische duurzaamheid, terwijl de hoge pin-dichtheid multifunctionele interfaces ondersteunt. Het compacte formaat vermindert de PCB-ruimte, waardoor slanke en lichte producten mogelijk zijn. Daarnaast is het apparaat sterk bestand tegen omgevingsstress, wat zorgt voor langdurige werking in diverse inzetomstandigheden.

WCN-2243-0-58B Kwaliteit en veiligheidskenmerken

Qualcomm garandeert dat elke WCN-2243-0-58B voldoet aan strenge kwaliteitsnormen, inclusief uitgebreide tests op elektrisch, mechanisch en thermisch gebied. Het product ondergaat strenge screening voor ESD-bescherming en naleving van internationale IC-veiligheidsprotocollen, wat operationele betrouwbaarheid en gebruikersveiligheid bevordert. De robuuste verpakking beschermt tegen fysieke en omgevingsschade tijdens productie en gebruik.

WCN-2243-0-58B Compatibiliteit

Deze gespecialiseerde IC is compatibel met een breed scala aan systeemarchitecturen en platforms, vooral die met Qualcomm-chipsets en draadloze communicatie modules. Het is geschikt voor integratie in zowel propriëtaire als open-source systemen, en behoudt interoperabiliteit met hedendaagse elektronische ontwerpen. De BGA-formaat maakt eenvoudige vervanging of upgrading mogelijk in systemen die eerder vergelijkbare IC-layouts gebruikten.

WCN-2243-0-58B Datasheet PDF

Voor de meest betrouwbare en actuele technische specificaties wordt klanten aangeraden om de officiële datasheet PDF van de WCN-2243-0-58B rechtstreeks van onze website te downloaden. Onze datasheet biedt uitgebreide informatie over pinconfiguraties, bedrijfsomstandigheden, thermische eigenschappen en elektrische parameters, wat een betrouwbare referentie vormt voor engineering en integratie.

Kwaliteitsdistributeur

IC-Components is een premium distributeur van Qualcomm-producten. Wij garanderen originele WCN-2243-0-58B voorraad met concurrerende prijzen, snelle levering en professionele ondersteuning. Als betrouwbare leverancier in de industrie nodigen wij u uit om vandaag nog een offerte aan te vragen op onze website voor de beste prijs-kwaliteitverhouding en betrouwbaarheid bij het verkrijgen van de originele componenten die u nodig hebt voor uw ontwerp- en productieprojecten.

Recente beoordelingen

Laat commentaar achter
Hallo, u bent niet ingelogd, log in
Gebruikersaanmelding

Wachtwoord vergeten?

Nog geen account? Registreer nu

Tips
Spreek alsjeblieft legaal
Uw e -mail is verborgen
Vul alle vereiste velden in (aangeduid met*)
Markering
5.0

Mogelijk bent u ook geïnteresseerd in:


WCN-2243-0-58B

QUALCOMM

QUALCOMM BGA

Op voorraad: 4020

SUBMIT RFQ