Kies uw land of regio.

Afbeelding kan representatie zijn.
Zie specificaties voor productdetails.

WCN2243-58WLNSP

Fabrikant Onderdeel nummer:
WCN2243-58WLNSP
Fabrikant / merk
ALCOMM
Onderdeel van de beschrijving:
QUALCOMM BGA
Datasheets:
Leid Free Status / RoHS Status:
RoHS Compliant
Voorraad conditie:
Nieuw origineel, 5866 stuks Voorraad beschikbaar.
ECAD -model:
Verschepen van:
Hong Kong
Zending manier:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Onderzoek online

Vul alstublieft alle verplichte velden in met uw contactgegevens.Klik "AANVRAAG INDIENEN" wij nemen spoedig per e-mail contact met u op. Of e-mail ons: Info@IC-Components.com
Onderdeel nummer
Fabrikant
Vereis hoeveelheid
Richtprijs(USD)
Bedrijfsnaam
contactnaam
E-mail
Telefoon
Bericht
Voer Verificatiecode in en klik op "Verzenden"
Onderdeel nummer WCN2243-58WLNSP
Fabrikant / merk ALCOMM
Voorraadhoeveelheid 5866 pcs Stock
Categorie Geïntegreerde schakelingen (IC's) > Gespecialiseerde IC's
Beschrijving QUALCOMM BGA
Leid Free Status / RoHS Status: RoHS Compliant
Staat Nieuwe originele voorraad
Garantie 100% perfecte functies
Doorlooptijd 2-3 dagen na betaling.
Betaling Creditcard / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Verzending door DHL / Fedex / UPS / TNT
Haven Hongkong
RFQ e-mail Info@IC-Components.com

Verpakking & ESD

Industrie-standaard statisch afschermende verpakking wordt gebruikt voor elektronische componenten. Antistatische, licht-transparante materialen maken eenvoudige identificatie van IC's en PCB-assemblages mogelijk.
De verpakkingsstructuur biedt elektrostatische bescherming op basis van de principes van de kooi van Faraday. Dit helpt gevoelige componenten te beschermen tegen statische ontlading tijdens verwerking en transport.


Alle producten worden verpakt in ESD-veilige antistatische verpakking. Labels op de buitenverpakking bevatten het onderdeelnummer, merk en de hoeveelheid voor duidelijke identificatie. Goederen worden vóór verzending geïnspecteerd om de juiste staat en authenticiteit te waarborgen.

ESD-bescherming wordt gehandhaafd tijdens het verpakken, hanteren en wereldwijd transport. Veilige verpakking biedt betrouwbare afdichting en bestendigheid tijdens transport. Indien nodig worden extra dempende materialen toegepast om gevoelige componenten te beschermen.

QC(Onderdelentests door IC Components)Kwaliteitsgarantie

Wij kunnen wereldwijde expreslevering aanbieden, zoals DHL of FedEx of TNT of UPS of een andere expediteur voor verzending.

Wereldwijde verzending via DHL/FedEx/TNT/UPS

Verzendkosten referentie DHL/FedEx
1). U kunt uw expresverzendaccount voor de verzending aanbieden. Als u geen expresaccount voor verzending heeft, kunnen wij vooraf ons account aanbieden.
2). Gebruik ons account voor verzending, Verzendkosten (Referentie DHL/FedEx, verschillende landen hebben verschillende prijzen.)
Verzendkosten: (Referentie DHL en FedEx)
Gewicht (KG): 0.00kg-1.00kg Prijs (USD$) : USD$60.00
Gewicht (KG): 1.00kg-2.00kg Prijs (USD$) : USD$80.00
* De kostprijs is gebaseerd op DHL/FedEx. Neem voor de exacte kosten contact met ons op. De expreskosten verschillen per land.



Wij accepteren de betalingsvoorwaarden: Telegrafische Overboeking (T/T), Creditcard, PayPal en Western Union.

PayPal:

PayPal Bankgegevens:
Bedrijfsnaam : IC COMPONENTS LTD
PayPal-ID: Info@IC-Components.com

BANKOVERSCHRIJVING (Telegrafische Overboeking)

Betaling voor telegrafische overboekingen:
Bedrijfsnaam : IC COMPONENTS LTD Rekeningnummer begunstigde : 549-100669-701
Naam bank begunstigde : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Bankcode begunstigde : 382 (voor lokale betaling)
SWIFT-code bank begunstigde : COMMHKHK
Adres bank begunstigde : Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

Voor eventuele vragen of opmerkingen, neem vriendelijk contact met ons op via e-mail: Info@IC-Components.com


WCN2243-58WLNSP Productdetails:

De Qualcomm WCN2243-58WLNSP is een gespecialiseerde geïntegreerde schakeling ontworpen voor draadloze communicatie-toepassingen, gericht op geavanceerde draadloze netwerktechnologieën en connectiviteitsoplossingen. Dit halfgeleidermodule, verpakt in een BGA (Ball Grid Array), vertegenwoordigt een geavanceerde draadloze communicatietechologie die hoge prestaties levert voor draadloze connectiviteit via meerdere communicatieprotocollen.

Als een gespecialiseerde geïntegreerde schakeling is de WCN2243-58WLNSP ontwikkeld om complexe draadloze communicatie-uitdagingen aan te pakken, en biedt het robuuste en efficiënte signaalverwerking. De chip is waarschijnlijk geoptimaliseerd voor mobiele apparaten, draadloze netwerkroutes en telecommunicatie-infrastructuur, met geavanceerde draadloze communicatietechnologieën.

De BGA-verpakking zorgt voor een compact ontwerp en verbeterde thermische prestaties, waardoor een efficiënte integratie in diverse elektronische systemen mogelijk is. Deze verpakkingsmethode maakt hoge dichtheid en verbeterde elektrische signaaltransmissie mogelijk, wat essentieel is voor moderne draadloze communicatieapparatuur.

De expertise van Qualcomm in draadloze halfgeleidertechnologie komt tot uiting in deze geïntegreerde schakeling, die waarschijnlijk meerdere draadloze standaarden ondersteunt, zoals Wi-Fi, Bluetooth en mogelijk cellulaire communicatieprotocollen. De geavanceerde ontwerpkenmerken van de chip zorgen voor naadloze draadloze connectiviteit, laag energieverbruik en snelle gegevensoverdracht.

De belangrijkste voordelen van deze geïntegreerde schakeling zijn het compacte formaat, de hoge prestaties op het gebied van draadloze communicatie en de brede compatibiliteit met diverse elektronische apparaten en communicatiesystemen. De chip is vooral geschikt voor gebruik in smartphones, tablets, draadloze netwerkroutes, IoT-apparaten en telecommunicatie-infrastructuur.

Hoewel in de verstrekte specificaties geen exacte equivalenten worden genoemd, produceert Qualcomm verschillende soorten draadloze communicatietechologieën die vergelijkbare functionaliteit kunnen bieden. Potentiële alternatieven of vergelijkbare modellen kunnen bestaan uit andere varianten in de WCN-serie of vergelijkbare draadloze communicatitchips uit het productassortiment van Qualcomm.

De hoeveelheid van 5.466 eenheden suggereert dat dit waarschijnlijk een productie- of voorraadspecificatie betreft, wat duidt op beschikbaarheid voor productie en integratie in diverse elektronische systemen. Dit volume wijst op brede toepassing van de chip in de ontwikkeling van draadloze communicatieproducten.

WCN2243-58WLNSP Belangrijke technische kenmerken

De WCN2243-58WLNSP van Qualcomm beschikt over geavanceerde draadloze connectiviteit met ondersteuning voor WLAN, Bluetooth en andere radiofrequentietechnologieën. Het is voorzien van een BGA867-encapsulatie die zorgt voor betrouwbare en efficiënte verbindingen, zelfs bij hoge datasnelheden. Het apparaat is ontworpen voor optimale prestaties in veeleisende draadloze communicatie systemen, met lage energieverbruik en minimale interferentie, wat bijdraagt aan een lange levensduur en robuuste werking.

WCN2243-58WLNSP Verpakkingsgrootte

Dit product wordt geleverd in een compacte BGA867-omhulling, die een hoge dichtheid en betrouwbare verbindingen mogelijk maakt. De compacte structuur ondersteunt thermische stabiliteit en elektrische integriteit over alle pinnen, essentieel voor de betrouwbaarheid van geïntegreerde schakelingen. De verpakking minimaliseert signaalverlies en vergemakkelijkt precisie uitlijning met het bord, wat ideaal is voor geautomatiseerde productieprocessen.

WCN2243-58WLNSP Toepassing

De WCN2243-58WLNSP van Qualcomm wordt voornamelijk gebruikt in geavanceerde draadloze communicatie systemen en mobiele apparaten. Het is een critical component in smartphones, tablets, IoT-modules en andere high-density applicaties, waar het ondersteuning biedt voor WLAN, Bluetooth en mogelijk extra radiofrequentietechnologieën. De module bevordert snel en betrouwbaar draadloos verbinden in verschillende high-performance toepassingen.

WCN2243-58WLNSP Eigenschappen

Dit Qualcomm-IC biedt geavanceerde draadloze protocollen met laag energieverbruik en minimale signaalinterferentie. Dankzij de BGA867-encapsulatie is er een hoog pin-to-interface, wat zorgt voor hoge datasnelheden en lage latentie. Daarnaast zijn er innovatieve technologische oplossingen toegepast voor stevige RF-prestaties, naleving van strikte draadloze standaarden en een breed operationeel temperatuurbereik. De verbeterde EMI-afscherming, slanke vormfactor en schaalbare integratiemogelijkheden maken het apparaat toekomstbestendig voor mobiele en draadloze infrastructuren, ondersteund door strenge kwaliteits- en betrouwbaarheidscontroles.

WCN2243-58WLNSP Kwaliteit en veiligheidskenmerken

Dit product voldoet aan toonaangevende veiligheidsnormen, inclusief ingebouwde ESD-bescherming en compatibiliteit met RoHS-richtlijnen. Zorgvuldige elektrische en thermische karakterisering garandeert veilige werking bij langdurig gebruik. De stevige verpakking minimaliseert schade tijdens transport en montage. Het IC wordt intensief getest op prestatie, consistentie en kwaliteit, wat garant staat voor hoge betrouwbaarheid en lange levensduur.

WCN2243-58WLNSP Compatibiliteit

De WCN2243-58WLNSP is specifiek ontworpen om naadloos te integreren met een breed scala aan Qualcomm-platformen en is compatibel met diverse systemen van derden. Dankzij de veelzijdige interface en multifunctionaliteit ondersteunt het high-performance communicatiecircuits, en biedt het brede operationele schaalbaarheid voor zowel nieuwe als bestaande technologische omgevingen.

WCN2243-58WLNSP Datasheet PDF

Voor uitgebreide en actuele technische documentatie, waaronder elektrische specificaties, blockdiagrammen en applicatiepunten voor de WCN2243-58WLNSP, kunt u de officiële datasheet downloaden via deze pagina. Onze website biedt de meest recente en betrouwbare datasheet, geverifieerd door de fabrikant, ter ondersteuning van uw ontwikkelingsprojecten – zeer aanbevolen voor ontwerpers en inkoopprofessionals.

Kwaliteitsdistributeur

IC-Components is erkend als een premium distributeur van authentieke Qualcomm-producten. Wij garanderen concurrerende prijzen, snelle levering en service van wereldklasse voor uw inkoop van de WCN2243-58WLNSP. Als betrouwbare bron voor geautoriseerde componenten nodigen wij u uit om rechtstreeks een offerte aan te vragen via onze website. Laat IC-Components uw eerste keuze zijn voor een betrouwbare, kwaliteitsgarandeerde levering van Qualcomm-oplossingen.

Recente beoordelingen

Laat commentaar achter
Hallo, u bent niet ingelogd, log in
Gebruikersaanmelding

Wachtwoord vergeten?

Nog geen account? Registreer nu

Tips
Spreek alsjeblieft legaal
Uw e -mail is verborgen
Vul alle vereiste velden in (aangeduid met*)
Markering
5.0

Mogelijk bent u ook geïnteresseerd in:


WCN2243-58WLNSP

ALCOMM

QUALCOMM BGA

Op voorraad: 5866

SUBMIT RFQ