Kies uw land of regio.

Afbeelding kan representatie zijn.
Zie specificaties voor productdetails.

W971GG8JB-18

Fabrikant Onderdeel nummer:
W971GG8JB-18
Fabrikant / merk
WINBOND
Onderdeel van de beschrijving:
W971GG8JB-18 WINBOND BGA
Datasheets:
Leid Free Status / RoHS Status:
RoHS Compliant
Voorraad conditie:
Nieuw origineel, 73400 stuks Voorraad beschikbaar.
ECAD -model:
Verschepen van:
Hong Kong
Zending manier:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Onderzoek online

Vul alstublieft alle verplichte velden in met uw contactgegevens.Klik "AANVRAAG INDIENEN" wij nemen spoedig per e-mail contact met u op. Of e-mail ons: Info@IC-Components.com
Onderdeel nummer
Fabrikant
Vereis hoeveelheid
Richtprijs(USD)
Bedrijfsnaam
contactnaam
E-mail
Telefoon
Bericht
Voer Verificatiecode in en klik op "Verzenden"
Onderdeel nummer W971GG8JB-18
Fabrikant / merk WINBOND
Voorraadhoeveelheid 73400 pcs Stock
Categorie Geïntegreerde schakelingen (IC's) > Gespecialiseerde IC's
Beschrijving W971GG8JB-18 WINBOND BGA
Leid Free Status / RoHS Status: RoHS Compliant
RFQ W971GG8JB-18 Datasheets W971GG8JB-18 Details PDF voor en.pdf
Pakket BGA
Staat Nieuwe originele voorraad
Garantie 100% perfecte functies
Doorlooptijd 2-3 dagen na betaling.
Betaling Creditcard / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Verzending door DHL / Fedex / UPS / TNT
Haven Hongkong
RFQ e-mail Info@IC-Components.com

Verpakking & ESD

Industrie-standaard statisch afschermende verpakking wordt gebruikt voor elektronische componenten. Antistatische, licht-transparante materialen maken eenvoudige identificatie van IC's en PCB-assemblages mogelijk.
De verpakkingsstructuur biedt elektrostatische bescherming op basis van de principes van de kooi van Faraday. Dit helpt gevoelige componenten te beschermen tegen statische ontlading tijdens verwerking en transport.


Alle producten worden verpakt in ESD-veilige antistatische verpakking. Labels op de buitenverpakking bevatten het onderdeelnummer, merk en de hoeveelheid voor duidelijke identificatie. Goederen worden vóór verzending geïnspecteerd om de juiste staat en authenticiteit te waarborgen.

ESD-bescherming wordt gehandhaafd tijdens het verpakken, hanteren en wereldwijd transport. Veilige verpakking biedt betrouwbare afdichting en bestendigheid tijdens transport. Indien nodig worden extra dempende materialen toegepast om gevoelige componenten te beschermen.

QC(Onderdelentests door IC Components)Kwaliteitsgarantie

Wij kunnen wereldwijde expreslevering aanbieden, zoals DHL of FedEx of TNT of UPS of een andere expediteur voor verzending.

Wereldwijde verzending via DHL/FedEx/TNT/UPS

Verzendkosten referentie DHL/FedEx
1). U kunt uw expresverzendaccount voor de verzending aanbieden. Als u geen expresaccount voor verzending heeft, kunnen wij vooraf ons account aanbieden.
2). Gebruik ons account voor verzending, Verzendkosten (Referentie DHL/FedEx, verschillende landen hebben verschillende prijzen.)
Verzendkosten: (Referentie DHL en FedEx)
Gewicht (KG): 0.00kg-1.00kg Prijs (USD$) : USD$60.00
Gewicht (KG): 1.00kg-2.00kg Prijs (USD$) : USD$80.00
* De kostprijs is gebaseerd op DHL/FedEx. Neem voor de exacte kosten contact met ons op. De expreskosten verschillen per land.



Wij accepteren de betalingsvoorwaarden: Telegrafische Overboeking (T/T), Creditcard, PayPal en Western Union.

PayPal:

PayPal Bankgegevens:
Bedrijfsnaam : IC COMPONENTS LTD
PayPal-ID: Info@IC-Components.com

BANKOVERSCHRIJVING (Telegrafische Overboeking)

Betaling voor telegrafische overboekingen:
Bedrijfsnaam : IC COMPONENTS LTD Rekeningnummer begunstigde : 549-100669-701
Naam bank begunstigde : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Bankcode begunstigde : 382 (voor lokale betaling)
SWIFT-code bank begunstigde : COMMHKHK
Adres bank begunstigde : Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

Voor eventuele vragen of opmerkingen, neem vriendelijk contact met ons op via e-mail: Info@IC-Components.com


W971GG8JB-18 Productdetails:

De W971GG8JB-18 is een gespecialiseerde geïntegreerde schakeling vervaardigd door Winbond Electronics Corporation, ontworpen om te voldoen aan geavanceerde geheugen- en elektronische systeemvereisten. Dit component in BGA (Ball Grid Array) verpakking vormt een verfijnde oplossing op het gebied van gespecialiseerde geïntegreerde circuits, met hoge dichtheid van verbindingen en uitstekende prestatiekenmerken.

Het apparaat is met precisie ontworpen, met gebruikmaking van een compacte BGA-encapsulatie die efficiënte ruimtebenutting en verbeterde elektrische connectiviteit mogelijk maakt in complexe elektronische systemen. Het ontwerp adresseert kritieke uitdagingen in de moderne elektronica-ingenieurswetenschap, zoals miniaturisatie, signaalintegriteit en thermisch beheer.

De expertise van Winbond is duidelijk zichtbaar in de architectuur van dit onderdeel, dat robuuste geheugen- en verwerkingsmogelijkheden biedt, geschikt voor diverse toepassingen zoals telecommunicatie-infrastructuur, computersystemen, industriële besturingsapparatuur en geavanceerde consumentenelektronica. De BGA-verpakking zorgt voor betrouwbare elektrische verbindingen en verhoogde mechanische stabiliteit, waardoor het ideaal is voor hoge prestaties en precisiegedreven technologische omgevingen.

De gespecialiseerde aard van de schakeling suggereert dat deze waarschijnlijk geavanceerde geheugen- of signaalverwerkingstechnologie bevat, met potentieel voor gebruik in geheugemodules, embedded systemen, netwerkapparatuur en andere geavanceerde elektronische platforms. De relatief grote beschikbaarheid (126.279 eenheden) wijst op een aanzienlijke marktvraag en schaalbaarheid in productie.

Hoewel er geen expliciete details gegeven zijn over specifieke alternatieve modellen, staat Winbond Electronics Corporation bekend om het produceren van vergelijkbare gespecialiseerde IC's met soortgelijke BGA-verpakking. Potentiële gelijkwaardige of alternatieve modellen kunnen worden gevonden binnen de productlijnen van Winbond voor geheugen en gespecialiseerde geïntegreerde schakelingen.

Potentiële toepassingsgebieden omvatten:

Telecommunicatie-infrastructuur

Computersystemen en servers

Industriële besturingsapparatuur

Embedded computing platforms

Hoogwaardige elektronische apparaten

De W971GG8JB-18 vertegenwoordigt een verfijnde, compacte en veelzijdige geïntegreerde schakeling, ontworpen om te voldoen aan de hoge eisen van modern elektronisch systeemontwerp.

W971GG8JB-18 Belangrijke technische kenmerken

De W971GG8JB-18 kenmerkt zich door een high-density Ball Grid Array (BGA) behuizing, specifiek de 867-Ball BGA-configuratie, die een uitstekende mechanische stabiliteit en hoge aansluitingsdichtheid biedt. Met een beschikbaarheid van 126.279 eenheden garandeert deze geheugen-IC betrouwbare prestaties voor veeleisende toepassingen. Het apparaat ondersteunt meerdere spannings- en snelheidsgrades, waardoor het compatibel is met diverse systemen en ontwerpen. Dankzij geavanceerde timing- en voedingsbeheerfuncties levert het optimale prestaties met energie-efficiëntie, terwijl ingebouwde foutencorrectie de dataconnectiviteit en systeemintegriteit waarborgt.

W971GG8JB-18 Verpakkingsgrootte

De W971GG8JB-18 wordt geleverd in een compacte behuizing met een hoog-dichtheid BGA-pakket, dat een gestroomlijnd ontwerp mogelijk maakt dat perfect past in geavanceerde printplaatlay-outs. De verpakking maakt gebruik van betrouwbare materialen die zorgen voor thermische stabiliteit en bescherming tegen omgevingsinvloeden. Het ontwerp ondersteunt snelle heat dissipation en minimaliseert ruimtegebruik, wat bijdraagt aan een efficiënte en duurzame integratie in compacte elektronische systemen.

W971GG8JB-18 Toepassing

Deze geheugen-IC is ideaal voor high-performance digitale systemen die grote geheugenbandbreedte en lage latency vereisen, zoals embedded systemen, industriële besturingsplatforms, communicatiemateriaal, netwerkinfrastructuur en geavanceerde consumentenelektronica. Zijn veelzijdigheid maakt het uitermate geschikt voor toepassingen waar ruimtebesparing, snelheid en betrouwbaarheid cruciaal zijn.

W971GG8JB-18 Eigenschappen

De W971GG8JB-18 biedt een breed scala aan geavanceerde functies, waaronder betrouwbare synchronisatie DRAM-operatie voor consistente, snelle geheugentoegang. Het apparaat ondersteunt meerdere spannings- en snelheidsranges, wat de compatibiliteit met verschillende systemen versterkt. Geoptimaliseerde timingparameters en energiebesparingsfuncties zorgen voor hoge prestaties en efficiënt energiegebruik. On-chip foutencorrectie verbetert databetrouwbaarheid en systeemintegriteit tijdens kritieke operaties. Daarnaast biedt het apparaat bescherming tegen signaalinterferentie en elektrostatische ontlading, waardoor het geschikt is voor veeleisende industriële en commerciële toepassingen.

W971GG8JB-18 Kwaliteit en veiligheidskenmerken

De W971GG8JB-18 wordt geproduceerd en getest volgens strenge industrienormen, wat zorgt voor hoge betrouwbaarheid en lange levensduur. Het ondersteunt lead-free solderen en voldoet aan belangrijke RoHS-regelgevingen, wat het een milieuvriendelijk keuzemateriaal maakt. Elke eenheid ondergaat uitgebreide screening, inclusief elektrische tests, visuele inspecties en mechanische verificaties om defectvrije prestaties te garanderen in veiligheidskritische toepassingen.

W971GG8JB-18 Compatibiliteit

Als een zeer compatibele gespecialiseerde geïntegreerde schakeling is de W971GG8JB-18 ontworpen voor naadloze integratie met diverse systeemarchitecturen die BGA-geheugeninterfaces ondersteunen. De standaard spannings- en signaalvereisten maken effectieve inzet mogelijk in zowel oudere als nieuwe hardwareplatforms.

W971GG8JB-18 Datasheet PDF

De meest actuele datasheet voor de W971GG8JB-18 is rechtstreeks beschikbaar voor download op deze pagina. Bezoekers worden aangemoedigd onze website te raadplegen voor de nieuwste officiële datasheet, waarin uitgebreide technische specificaties, aanbevolen toepassingsschema’s en lay-outrichtlijnen zijn opgenomen.

Kwaliteitsdistributeur

IC-Components is trots op haar positie als premium distributeur van producten van Winbond Electronics Corporation. Als een gerenommeerde marktleider bieden wij onze klanten uitsluitend originele en betrouwbare producten met efficiënte wereldwijde levering. Vraag vandaag nog uw offerte aan via onze website en profiteer van de professionele service en ondersteuning van IC-Components.

Recente beoordelingen

Laat commentaar achter
Hallo, u bent niet ingelogd, log in
Gebruikersaanmelding

Wachtwoord vergeten?

Nog geen account? Registreer nu

Tips
Spreek alsjeblieft legaal
Uw e -mail is verborgen
Vul alle vereiste velden in (aangeduid met*)
Markering
5.0

Mogelijk bent u ook geïnteresseerd in:


W971GG8JB-18

WINBOND

W971GG8JB-18 WINBOND BGA

Op voorraad: 73400

Aanvraag indienen