Kies uw land of regio.

Afbeelding kan representatie zijn.
Zie specificaties voor productdetails.

W971GG8JB-25I

Fabrikant Onderdeel nummer:
W971GG8JB-25I
Fabrikant / merk
WINBOND
Onderdeel van de beschrijving:
W971GG8JB-25I WINBOND FBGA60
Datasheets:
Leid Free Status / RoHS Status:
RoHS Compliant
Voorraad conditie:
Nieuw origineel, 8393 stuks Voorraad beschikbaar.
ECAD -model:
Verschepen van:
Hong Kong
Zending manier:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Onderzoek online

Vul alstublieft alle verplichte velden in met uw contactgegevens.Klik "AANVRAAG INDIENEN" wij nemen spoedig per e-mail contact met u op. Of e-mail ons: Info@IC-Components.com
Onderdeel nummer
Fabrikant
Vereis hoeveelheid
Richtprijs(USD)
Bedrijfsnaam
contactnaam
E-mail
Telefoon
Bericht
Voer Verificatiecode in en klik op "Verzenden"
Onderdeel nummer W971GG8JB-25I
Fabrikant / merk WINBOND
Voorraadhoeveelheid 8393 pcs Stock
Categorie Geïntegreerde schakelingen (IC's) > Gespecialiseerde IC's
Beschrijving W971GG8JB-25I WINBOND FBGA60
Leid Free Status / RoHS Status: RoHS Compliant
RFQ W971GG8JB-25I Datasheets W971GG8JB-25I Details PDF voor en.pdf
Pakket FBGA60
Staat Nieuwe originele voorraad
Garantie 100% perfecte functies
Doorlooptijd 2-3 dagen na betaling.
Betaling Creditcard / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Verzending door DHL / Fedex / UPS / TNT
Haven Hongkong
RFQ e-mail Info@IC-Components.com

Verpakking & ESD

Industrie-standaard statisch afschermende verpakking wordt gebruikt voor elektronische componenten. Antistatische, licht-transparante materialen maken eenvoudige identificatie van IC's en PCB-assemblages mogelijk.
De verpakkingsstructuur biedt elektrostatische bescherming op basis van de principes van de kooi van Faraday. Dit helpt gevoelige componenten te beschermen tegen statische ontlading tijdens verwerking en transport.


Alle producten worden verpakt in ESD-veilige antistatische verpakking. Labels op de buitenverpakking bevatten het onderdeelnummer, merk en de hoeveelheid voor duidelijke identificatie. Goederen worden vóór verzending geïnspecteerd om de juiste staat en authenticiteit te waarborgen.

ESD-bescherming wordt gehandhaafd tijdens het verpakken, hanteren en wereldwijd transport. Veilige verpakking biedt betrouwbare afdichting en bestendigheid tijdens transport. Indien nodig worden extra dempende materialen toegepast om gevoelige componenten te beschermen.

QC(Onderdelentests door IC Components)Kwaliteitsgarantie

Wij kunnen wereldwijde expreslevering aanbieden, zoals DHL of FedEx of TNT of UPS of een andere expediteur voor verzending.

Wereldwijde verzending via DHL/FedEx/TNT/UPS

Verzendkosten referentie DHL/FedEx
1). U kunt uw expresverzendaccount voor de verzending aanbieden. Als u geen expresaccount voor verzending heeft, kunnen wij vooraf ons account aanbieden.
2). Gebruik ons account voor verzending, Verzendkosten (Referentie DHL/FedEx, verschillende landen hebben verschillende prijzen.)
Verzendkosten: (Referentie DHL en FedEx)
Gewicht (KG): 0.00kg-1.00kg Prijs (USD$) : USD$60.00
Gewicht (KG): 1.00kg-2.00kg Prijs (USD$) : USD$80.00
* De kostprijs is gebaseerd op DHL/FedEx. Neem voor de exacte kosten contact met ons op. De expreskosten verschillen per land.



Wij accepteren de betalingsvoorwaarden: Telegrafische Overboeking (T/T), Creditcard, PayPal en Western Union.

PayPal:

PayPal Bankgegevens:
Bedrijfsnaam : IC COMPONENTS LTD
PayPal-ID: Info@IC-Components.com

BANKOVERSCHRIJVING (Telegrafische Overboeking)

Betaling voor telegrafische overboekingen:
Bedrijfsnaam : IC COMPONENTS LTD Rekeningnummer begunstigde : 549-100669-701
Naam bank begunstigde : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Bankcode begunstigde : 382 (voor lokale betaling)
SWIFT-code bank begunstigde : COMMHKHK
Adres bank begunstigde : Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

Voor eventuele vragen of opmerkingen, neem vriendelijk contact met ons op via e-mail: Info@IC-Components.com


W971GG8JB-25I Productdetails:

De W971GG8JB-25I is een gespecialiseerd geïntegreerd circuit ontwikkeld door Winbond Electronics Corporation, ontworpen om te voldoen aan hoge eisen op het gebied van geheugensystemen en gegevensopslag. Deze component, verpakt in een FBGA60 (Fine-Pitch Ball Grid Array), vertegenwoordigt een geavanceerde halfgeleideroplossing op maat voor geavanceerde elektronische toepassingen.

De compacte FBGA60-behuizing van het circuit maakt een compacte en efficiënte integratie in complexe elektronische systemen mogelijk, waardoor minimale ruimte wordt gebruikt zonder concessies te doen aan de prestaties. Het engineeringteam van Winbond richt zich op het leveren van een hoog-dichtheidsgeheugenoplossing die geschikt is voor veeleisende technologische omgevingen binnen diverse elektronische apparaten.

Belangrijkste kenmerken van deze geïntegreerde schakeling zijn onder andere het speciaal ontworpen ontwerp dat kritieke prestatieniveaus in moderne elektronische systemen adresseert, zoals hogere datasnelheden, betere signaalintegriteit en betrouwbare operationele stabiliteit. De technische specificaties wijzen erop dat de component geoptimaliseerd is voor toepassingen die precisie in geheugengebruik en hoge datasnelheden vereisen.

Potentiële toepassingsgebieden omvatten telecommunicatie-infrastructuur, computersystemen, industriële besturingsmechanismen, automobieltechnologie en geavanceerde consumentenelektronica. Door zijn veelzijdige ontwerp is dit product geschikt voor systemen die compacte, high-performance geheugensystemen vereisen met een minimale footprint.

Hoewel er geen expliciete vermelding is van gelijkwaardige modellen in de gespecificeerde gegevens, staat Winbond Electronics Corporation bekend om het produceren van vergelijkbare gespecialiseerde geheugendiscreet integrated circuits die vergelijkbare prestaties kunnen bieden. Ingenieurs en systeemontwerpers raadplegen doorgaans de uitgebreide productcatalogus van Winbond om mogelijke alternatieven of gelijkwaardige modellen te identificeren die aan deze specificaties voldoen.

De grote order van 2.342 eenheden wijst op een productie- of bulkinkoop, hetgeen de betrouwbaarheid en de bredere industriële toepasbaarheid van het component onderstreept. Professionals in elektronisch ontwerp en productie zullen dit geïntegreerde circuit bijzonder waarderen voor het ontwikkelen van geavanceerde, compacte elektronische systemen die hoge geheugensnelheden vereisen.

W971GG8JB-25I Belangrijke technische kenmerken

De W971GG8JB-25I beschikt over een FBGA60-verpakking met 60 fijne, strategisch geplaatste bollen voor optimale elektrische prestaties en warmteafvoer. Deze high-performance IC biedt hoge datasnelheid, laag stroomverbruik en uitstekende elektrische integriteit. Geschikt voor veeleisende toepassingen zoals embedded systemen, digitale tv's en dataverwerkingseenheden, dankzij zijn geavanceerde architectuur en betrouwbare signaalrouting.

W971GG8JB-25I Verpakkingsgrootte

De W971GG8JB-25I is verpakt in een FBGA60-behuizing, een fijn-pitch ball grid array met 60 ballen die zorgen voor compacte afmetingen en optimale contactkwaliteit. De encapsulatie biedt duurzame bescherming tegen mechanische schade en omgevingsinvloeden. De pinconfiguratie ondersteunt hoogfrequente signaaltransmissie, lage inductantie en eenvoudige soldeermogelijkheden, waardoor het ideaal is voor geavanceerde elektronische ontwerpen met beperkte ruimte. De thermische eigenschappen zorgen voor efficiënte warmteafvoer en consistente prestaties bij langdurig gebruik.

W971GG8JB-25I Toepassing

De W971GG8JB-25I is een gespecialiseerde geheugen-IC, veelgebruikt in digitale consumententoepassingen, telecommunicatiesystemen, auto-electronica, industriële apparatuur en netwerkinfrastructuur. Het is met name geschikt voor toepassingen die betrouwbare, hoge-dichtheid dataopslag en snelle gegevensoverdracht vereisen, zoals embedded systemen, set-top boxes, digitale televisies en dataverwerkingssysteem. Dankzij zijn hoge prestaties en betrouwbaarheid is het een essentiële component voor moderne elektronische apparaten.

W971GG8JB-25I Eigenschappen

Deze geheugen-IC levert snelle datasnelheid, laag energieverbruik en geavanceerde architectuur voor naadloze gegevensstroom en geoptimaliseerd stroomverbruik. Het werkt stabiel over een breed temperatuurbereik, waardoor het geschikt is voor industriële en automobiele toepassingen. De fijne-pitch verpakking en geavanceerde signaalrouting minimaliseren signaalinterferentie, wat de datanauwkeurigheid en systeembetrouwbaarheid versterkt. Compatibel met standaard spanningsniveaus zorgt het voor eenvoudige integratie met diverse controllers. Daarnaast beschikt het over geavanceerde foutcorrectie- en refresh-logica voor langdurig gebruik en staat het geheugenoord met toonaangevende celltechnologie die hoge opslagdichtheid en snelle datarates mogelijk maakt. Het compacte ontwerp is ideaal voor dunne, high-performance elektronische assemblages.

W971GG8JB-25I Kwaliteit en veiligheidskenmerken

De W971GG8JB-25I wordt geproduceerd volgens strenge kwaliteitscontroleprotocollen die voldoen aan industrienormen voor betrouwbaarheid en consistentie. Het ondergaat uitgebreide tests zoals ESD-bescherming, temperatuurcycli en elektrische stabiliteit. De robuuste encapsulatie beschermt tegen vocht, mechanische schokken en omgevingsstress, wat zorgt voor duurzame werking onder veeleisende omstandigheden. Het apparaat voldoet aan RoHS-richtlijnen, wat verwijst naar een milieuvriendelijke productie met minimale inhoud van gevaarlijke stoffen.

W971GG8JB-25I Compatibiliteit

Dit product is ontworpen voor naadloze aansluiting op een breed scala aan processoren, controllers en digitale componenten. De elektrische kenmerken maken eenvoudige vervanging en integratie mogelijk binnen platforms die de FBGA60-footprint en Winbond-architectuur ondersteunen. Het is compatibel met belangrijke industrie-standaard geheugencontroleurs, wat flexibele systeemontwerpen en eenvoudige cross-platform implementatie mogelijk maakt.

W971GG8JB-25I Datasheet PDF

Wij raden sterk aan om de meest recente en volledige datasheet van de W971GG8JB-25I rechtstreeks van onze website te downloaden. Onze datasheets zijn zorgvuldig geverifieerd op nauwkeurigheid en bevatten kritieke technische details, referentiebdesigns en applicatienotes die uw ontwerp- en ontwikkelproces versnellen. U kunt op deze pagina de actuele, complete datasheet voor uw gemakken vinden.

Kwaliteitsdistributeur

IC-Components is een premium distributeur van Winbond-producten, die originele en authentieke W971GG8JB-25I IC’s garandeert. Wij bieden snelle offertes, veilige toeleveringsketens en deskundige technische ondersteuning voor uw inkoopbehoeften. Voor de beste kwaliteit en aantrekkelijke prijzen, vraag direct uw offerte aan via onze website en ervaar onze uitstekende service, speciaal voor professionals in de elektronica-industrie.

Recente beoordelingen

Laat commentaar achter
Hallo, u bent niet ingelogd, log in
Gebruikersaanmelding

Wachtwoord vergeten?

Nog geen account? Registreer nu

Tips
Spreek alsjeblieft legaal
Uw e -mail is verborgen
Vul alle vereiste velden in (aangeduid met*)
Markering
5.0

Mogelijk bent u ook geïnteresseerd in:


W971GG8JB-25I

WINBOND

W971GG8JB-25I WINBOND FBGA60

Op voorraad: 8393

Aanvraag indienen