Kies uw land of regio.

Afbeelding kan representatie zijn.
Zie specificaties voor productdetails.

W9816G6IB-7

Fabrikant Onderdeel nummer:
W9816G6IB-7
Fabrikant / merk
WINBOND
Onderdeel van de beschrijving:
W9816G6IB-7 WINBOND BGA
Datasheets:
Leid Free Status / RoHS Status:
RoHS Compliant
Voorraad conditie:
Nieuw origineel, 16903 stuks Voorraad beschikbaar.
ECAD -model:
Verschepen van:
Hong Kong
Zending manier:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Onderzoek online

Vul alstublieft alle verplichte velden in met uw contactgegevens.Klik "AANVRAAG INDIENEN" wij nemen spoedig per e-mail contact met u op. Of e-mail ons: Info@IC-Components.com
Onderdeel nummer
Fabrikant
Vereis hoeveelheid
Richtprijs(USD)
Bedrijfsnaam
contactnaam
E-mail
Telefoon
Bericht
Voer Verificatiecode in en klik op "Verzenden"
Onderdeel nummer W9816G6IB-7
Fabrikant / merk WINBOND
Voorraadhoeveelheid 16903 pcs Stock
Categorie Geïntegreerde schakelingen (IC's) > Gespecialiseerde IC's
Beschrijving W9816G6IB-7 WINBOND BGA
Leid Free Status / RoHS Status: RoHS Compliant
RFQ W9816G6IB-7 Datasheets W9816G6IB-7 Details PDF voor en.pdf
Pakket BGA
Staat Nieuwe originele voorraad
Garantie 100% perfecte functies
Doorlooptijd 2-3 dagen na betaling.
Betaling Creditcard / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Verzending door DHL / Fedex / UPS / TNT
Haven Hongkong
RFQ e-mail Info@IC-Components.com

Verpakking & ESD

Industrie-standaard statisch afschermende verpakking wordt gebruikt voor elektronische componenten. Antistatische, licht-transparante materialen maken eenvoudige identificatie van IC's en PCB-assemblages mogelijk.
De verpakkingsstructuur biedt elektrostatische bescherming op basis van de principes van de kooi van Faraday. Dit helpt gevoelige componenten te beschermen tegen statische ontlading tijdens verwerking en transport.


Alle producten worden verpakt in ESD-veilige antistatische verpakking. Labels op de buitenverpakking bevatten het onderdeelnummer, merk en de hoeveelheid voor duidelijke identificatie. Goederen worden vóór verzending geïnspecteerd om de juiste staat en authenticiteit te waarborgen.

ESD-bescherming wordt gehandhaafd tijdens het verpakken, hanteren en wereldwijd transport. Veilige verpakking biedt betrouwbare afdichting en bestendigheid tijdens transport. Indien nodig worden extra dempende materialen toegepast om gevoelige componenten te beschermen.

QC(Onderdelentests door IC Components)Kwaliteitsgarantie

Wij kunnen wereldwijde expreslevering aanbieden, zoals DHL of FedEx of TNT of UPS of een andere expediteur voor verzending.

Wereldwijde verzending via DHL/FedEx/TNT/UPS

Verzendkosten referentie DHL/FedEx
1). U kunt uw expresverzendaccount voor de verzending aanbieden. Als u geen expresaccount voor verzending heeft, kunnen wij vooraf ons account aanbieden.
2). Gebruik ons account voor verzending, Verzendkosten (Referentie DHL/FedEx, verschillende landen hebben verschillende prijzen.)
Verzendkosten: (Referentie DHL en FedEx)
Gewicht (KG): 0.00kg-1.00kg Prijs (USD$) : USD$60.00
Gewicht (KG): 1.00kg-2.00kg Prijs (USD$) : USD$80.00
* De kostprijs is gebaseerd op DHL/FedEx. Neem voor de exacte kosten contact met ons op. De expreskosten verschillen per land.



Wij accepteren de betalingsvoorwaarden: Telegrafische Overboeking (T/T), Creditcard, PayPal en Western Union.

PayPal:

PayPal Bankgegevens:
Bedrijfsnaam : IC COMPONENTS LTD
PayPal-ID: Info@IC-Components.com

BANKOVERSCHRIJVING (Telegrafische Overboeking)

Betaling voor telegrafische overboekingen:
Bedrijfsnaam : IC COMPONENTS LTD Rekeningnummer begunstigde : 549-100669-701
Naam bank begunstigde : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Bankcode begunstigde : 382 (voor lokale betaling)
SWIFT-code bank begunstigde : COMMHKHK
Adres bank begunstigde : Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

Voor eventuele vragen of opmerkingen, neem vriendelijk contact met ons op via e-mail: Info@IC-Components.com


W9816G6IB-7 Productdetails:

De W9816G6IB-7 is een gespecialiseerde geheugenmodule voor geïntegreerde circuits, vervaardigd door Winbond Electronics Corporation. Deze module is ontworpen voor high-performance elektronische toepassingen die compacte en efficiënte geheugenoplossingen vereisen. Dit halfgeleiderpakket met BGA (Ball Grid Array) biedt robuuste geheugenmogelijkheden met een verfijnd ontwerp dat ingaat op kritieke ruimte- en prestatiebehoeften in moderne elektronische systemen.

Als een gespecialiseerde geïntegreerde schakeling biedt de W9816G6IB-7 geavanceerde geheugencapaciteiten die geoptimaliseerd zijn voor compacte elektronische apparaten en systemen die betrouwbaar gegevensopslag en snelle toegang eisen. De BGA-verpakking zorgt voor superieure elektrische connectiviteit en efficiënte thermische beheersing, waardoor het bijzonder geschikt is voor dichte elektronische configuraties waar traditionele montage methoden niet praktisch zouden zijn.

De technische architectuur van het circuit maakt een naadloze integratie mogelijk in diverse elektronische platforms, waaronder telecommunicatieapparatuur, computer- en verwerkersystemen, industriële besturingsmechanismen en toepassingen met embedded technologie. De compacte BGA-behuizing maakt efficiënte montage op printplaten mogelijk, wat het fysieke volume minimaliseert en tegelijkertijd hoge prestaties in het geheugen waarborgt.

Belangrijke voordelen van deze Winbond-geheugenmodule zijn de betrouwbare signaaltransmissie, verbeterde elektrische prestaties en de robuustheid in veeleisende operationele omgevingen. Het gespecialiseerde ontwerp faciliteert efficiënte gegevensverwerking en maakt het een ideale oplossing voor engineers en ontwerpers die op zoek zijn naar geheugencomponenten met hoge dichtheid en minimale ruimtegebruik.

Hoewel specifieke equivalente modellen kunnen variëren, behoren vergelijkbare Winbond-geheugenoplossingen binnen de categorie BGA-geïntegreerde schakelingen tot soortgelijke gespecialiseerde geheugenmodules met vergelijkbare prestatiekenmerken. Mogelijke alternatieve modellen kunnen gevonden worden in het uitgebreide assortiment van Winbond of via vergelijkbare aanbiedingen van fabrikanten als Micron, Samsung of SK Hynix.

De veelzijdigheid en robuuste engineering van de W9816G6IB-7 maken het een uitstekende keuze voor geavanceerde elektronische systemen die compacte, high-performance geheugenoplossingen vereisen in diverse technologische domeinen.

W9816G6IB-7 Belangrijke technische kenmerken

De W9816G6IB-7 beschikt over een compacte BGA-verpakkingsstructuur met 867 ballen, die zorgt voor betrouwbare thermische prestaties en verbeterde warmteafvoer. Het ontwerp minimaliseert signaalvertraging en bevordert stabiele hoge-frequentie werking, ideaal voor veeleisende elektronische toepassingen.

W9816G6IB-7 Verpakkingsgrootte

Dit product gebruikt een Ball Grid Array (BGA)-verpakkingsvorm, bekend om zijn compacte formaat en hoge dichtheid van pinnen. De verpakking bevat 867 ballen, wat zorgt voor optimale thermische eigenschappen en verbeterde signaalintegriteit bij gebruik in geavanceerde circuits.

W9816G6IB-7 Toepassing

De W9816G6IB-7 is een gespecialiseerd geïntegreerd circuit dat uitstekend geschikt is voor gebruik in computers, netwerksystemen en consumentenelektronica. Het is vooral effectief in geheugenmodules, embedded systemen en hoge-snelheid dataverwerkingstoepassingen, evenals in industriële besturingssystemen en commerciële elektronica.

W9816G6IB-7 Eigenschappen

De W9816G6IB-7 biedt geavanceerde functionaliteiten zoals snelle datacommunicatie, laag energieverbruik en betrouwbare werking onder verschillende milieuomstandigheden. Dankzij de BGA-verpakking worden parasitaire inductantie en capaciteit verminderd, wat zorgt voor efficiënte signaaloverdracht en warmteafvoer. Het ontwerp is compatibel met standaard geheugeninterfaces en voldoet aan strenge industriestandaarden voor prestaties en betrouwbaarheid. Terminatietechnieken en ingebouwde data-integriteitsvoorzieningen minimaliseren fouten en bieden gemoedsrust bij kritieke toepassingen.

W9816G6IB-7 Kwaliteit en veiligheidskenmerken

Winbond’s W9816G6IB-7 ondergaat strenge kwaliteitscontrole en voldoet aan internationale normen voor betrouwbaarheid en duurzaamheid. Belangrijke veiligheidsvoorzieningen omvatten hoge weerstand tegen elektrostatische ontlading, milieuvriendelijke, loodvrije verpakking en uitgebreide levenscyclusmetingen. Het productieproces is RoHS-conform, wat milieuvriendelijke productie garandeert.

W9816G6IB-7 Compatibiliteit

Deze speciale IC is ontworpen voor naadloze integratie in verschillende industriële systemen en is compatibel met standaard soldeer- en montageprocessen voor BGA-componenten. Het ontwerp garandeert voorspelbare prestaties in diverse systemen en ondersteunt interoperabiliteit tussen meerdere leveranciers, ideaal voor OEM’s en contractfabrikanten.

W9816G6IB-7 Datasheet PDF

Wij bieden de meest betrouwbare en volledige datasheet voor de W9816G6IB-7 direct op onze website. Klanten worden sterk aangeraden om deze uitgebreide datasheet te downloaden voor gedetailleerde technische specificaties, ontwerpaanwijzingen en de nieuwste productupdates.

Kwaliteitsdistributeur

IC-Components is een premium distributeur van Winbond Electronics Corporation, met originele W9816G6IB-7 producten uit voorraad en volledige traceerbaarheid. Profiteer van ons deskundige service, snelle wereldwijde verzending en concurrerende prijzen. Vraag vandaag nog een offerte aan via onze website en ervaar topkwaliteit in inkoopondersteuning voor al uw projecten.

Recente beoordelingen

Laat commentaar achter
Hallo, u bent niet ingelogd, log in
Gebruikersaanmelding

Wachtwoord vergeten?

Nog geen account? Registreer nu

Tips
Spreek alsjeblieft legaal
Uw e -mail is verborgen
Vul alle vereiste velden in (aangeduid met*)
Markering
5.0

Mogelijk bent u ook geïnteresseerd in:


W9816G6IB-7

WINBOND

W9816G6IB-7 WINBOND BGA

Op voorraad: 16903

Aanvraag indienen