Kies uw land of regio.

Afbeelding kan representatie zijn.
Zie specificaties voor productdetails.

W986432EH-6

Fabrikant Onderdeel nummer:
W986432EH-6
Fabrikant / merk
WINBOND
Onderdeel van de beschrijving:
W986432EH-6 WINBOND TSSOP
Datasheets:
Leid Free Status / RoHS Status:
RoHS Compliant
Voorraad conditie:
Nieuw origineel, 5866 stuks Voorraad beschikbaar.
ECAD -model:
Verschepen van:
Hong Kong
Zending manier:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Onderzoek online

Vul alstublieft alle verplichte velden in met uw contactgegevens.Klik "AANVRAAG INDIENEN" wij nemen spoedig per e-mail contact met u op. Of e-mail ons: Info@IC-Components.com
Onderdeel nummer
Fabrikant
Vereis hoeveelheid
Richtprijs(USD)
Bedrijfsnaam
contactnaam
E-mail
Telefoon
Bericht
Voer Verificatiecode in en klik op "Verzenden"
Onderdeel nummer W986432EH-6
Fabrikant / merk WINBOND
Voorraadhoeveelheid 5866 pcs Stock
Categorie Geïntegreerde schakelingen (IC's) > Gespecialiseerde IC's
Beschrijving W986432EH-6 WINBOND TSSOP
Leid Free Status / RoHS Status: RoHS Compliant
RFQ W986432EH-6 Datasheets W986432EH-6 Details PDF voor en.pdf
Pakket TSSOP
Staat Nieuwe originele voorraad
Garantie 100% perfecte functies
Doorlooptijd 2-3 dagen na betaling.
Betaling Creditcard / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Verzending door DHL / Fedex / UPS / TNT
Haven Hongkong
RFQ e-mail Info@IC-Components.com

Verpakking & ESD

Industrie-standaard statisch afschermende verpakking wordt gebruikt voor elektronische componenten. Antistatische, licht-transparante materialen maken eenvoudige identificatie van IC's en PCB-assemblages mogelijk.
De verpakkingsstructuur biedt elektrostatische bescherming op basis van de principes van de kooi van Faraday. Dit helpt gevoelige componenten te beschermen tegen statische ontlading tijdens verwerking en transport.


Alle producten worden verpakt in ESD-veilige antistatische verpakking. Labels op de buitenverpakking bevatten het onderdeelnummer, merk en de hoeveelheid voor duidelijke identificatie. Goederen worden vóór verzending geïnspecteerd om de juiste staat en authenticiteit te waarborgen.

ESD-bescherming wordt gehandhaafd tijdens het verpakken, hanteren en wereldwijd transport. Veilige verpakking biedt betrouwbare afdichting en bestendigheid tijdens transport. Indien nodig worden extra dempende materialen toegepast om gevoelige componenten te beschermen.

QC(Onderdelentests door IC Components)Kwaliteitsgarantie

Wij kunnen wereldwijde expreslevering aanbieden, zoals DHL of FedEx of TNT of UPS of een andere expediteur voor verzending.

Wereldwijde verzending via DHL/FedEx/TNT/UPS

Verzendkosten referentie DHL/FedEx
1). U kunt uw expresverzendaccount voor de verzending aanbieden. Als u geen expresaccount voor verzending heeft, kunnen wij vooraf ons account aanbieden.
2). Gebruik ons account voor verzending, Verzendkosten (Referentie DHL/FedEx, verschillende landen hebben verschillende prijzen.)
Verzendkosten: (Referentie DHL en FedEx)
Gewicht (KG): 0.00kg-1.00kg Prijs (USD$) : USD$60.00
Gewicht (KG): 1.00kg-2.00kg Prijs (USD$) : USD$80.00
* De kostprijs is gebaseerd op DHL/FedEx. Neem voor de exacte kosten contact met ons op. De expreskosten verschillen per land.



Wij accepteren de betalingsvoorwaarden: Telegrafische Overboeking (T/T), Creditcard, PayPal en Western Union.

PayPal:

PayPal Bankgegevens:
Bedrijfsnaam : IC COMPONENTS LTD
PayPal-ID: Info@IC-Components.com

BANKOVERSCHRIJVING (Telegrafische Overboeking)

Betaling voor telegrafische overboekingen:
Bedrijfsnaam : IC COMPONENTS LTD Rekeningnummer begunstigde : 549-100669-701
Naam bank begunstigde : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Bankcode begunstigde : 382 (voor lokale betaling)
SWIFT-code bank begunstigde : COMMHKHK
Adres bank begunstigde : Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

Voor eventuele vragen of opmerkingen, neem vriendelijk contact met ons op via e-mail: Info@IC-Components.com


W986432EH-6 Productdetails:

De W986432EH-6 is een gespecialiseerd geïntegreerd schakeling (IC) vervaardigd door Winbond Electronics Corporation, ontworpen om nauwkeurige elektronische componenten te voldoen binnen compacte elektronische systemen. Deze TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) behuizing maakt hoge-dichtheid montage en verbeterde thermische prestaties mogelijk, waardoor het ideaal is voor toepassingen die miniaturisatie en efficiënte warmteafvoer vereisen.

Als een gespecialiseerde IC biedt het onderdeel geavanceerde functionaliteit binnen een compact formaat, waarmee cruciale ontwerpuitdagingen worden aangepakt op het gebied van ruimtebeperking en prestatieoptimalisatie. De TSSOP-verpakking vertegenwoordigt een belangrijke technische oplossing die zorgt voor een verbetering van signaalintegriteit en vermindering van elektromagnetische storing (EMI) vergeleken met traditionele verpakkingsvormen.

De technische architectuur van het circuit ondersteunt diverse elektronische toepassingen, vooral in telecommunicatie, computing, consumentenelektronica en industriële besturingssystemen. Dankzij het compacte ontwerp kan het naadloos worden geïntegreerd in complexe elektronische assemblages waar ruimte-efficiëntie en betrouwbare prestaties essentieel zijn.

De precisie van Winbond in productie garandeert consistente kwaliteit, en dit specifieke model ondersteunt toepassingen met hoge dichtheid van schakelingen. De gespecialiseerde aard van het onderdeel geeft aan dat het geschikt kan zijn voor geavanceerde signaalverwerking, geheugengebruik of interfaces in verschillende technologische domeinen.

Hoewel er geen directe equivalente modellen expliciet worden vermeld in de beschikbare documentatie, staat Winbond Electronics Corporation bekend om het produceren van vergelijkbare gespecialiseerde IC’s met soortgelijke TSSOP-verpakkingskenmerken. Alternatieve of equivalente modellen zouden waarschijnlijk gevonden worden in het productcatalogus van Winbond, met vergelijkbare technische specificaties en vormfactorvereisten.

De grote hoeveelheid van 551 eenheden wijst op mogelijk grootschalige inkoop of omvangrijke productievereisten, wat aangeeft dat dit onderdeel een cruciale rol speelt in grootschalige elektronische fabricageprocessen.

W986432EH-6 Belangrijke technische kenmerken

Kenmerkende technische eigenschappen zoals compatibiliteit, werkspanning, geheugencapaciteit en snelheid, afgestemd op industrienormen voor geheugenmodules en geïntegreerde schakelingen.

W986432EH-6 Verpakkingsgrootte

Verpakkingsmethode: buis, gemaakt van antistatische en vochtwerende materialen. De afmetingen voldoen aan standaard TSSOP-formaat voor compacte montage op printplaten. Pinconfiguratie bestaat uit 8 pinnen in een Small Outline Package (SOP). Thermische eigenschappen zorgen voor effectieve warmteafvoer die geschikt is voor gespecialiseerde IC’s. Elektrische eigenschappen bieden optimale prestaties met stabiele spanning en stroomafvoer voor geheugen- en opslagtoepassingen.

W986432EH-6 Toepassing

Ideaal voor embedded systemen en geheugenintensieve elektronische circuits. Veelgebruikt in computing, telecommunicatie en consumentenelektronica waar betrouwbare niet-vluchtige opslag vereist is. Geschikt voor toepassingen met laag energieverbruik en snelle data-access.

W986432EH-6 Eigenschappen

Ondersteunt hoge dichtheid geheugenintegratie met snelle toegangsduur en stabiele gegevensretentie. TSSOP-verpakking vermindert ruimte op de printplaat en biedt verbeterde thermische prestaties ten opzichte van standaard SOIC-formats. Laag energieverbruik door energie-efficiënt ontwerp. Robuuste databeveiligingstechnieken waarborgen integriteit en betrouwbaarheid tijdens schrijven en wissen. Breed operationeel temperatuurbereik voor gebruik in diverse omgevingsomstandigheden. Geavanceerde fabricageprocessen zorgen voor een langere levensduur en stabiele prestaties over tijd.

W986432EH-6 Kwaliteit en veiligheidskenmerken

Winbond voert strenge kwaliteitscontroles uit conform internationale normen zoals ISO 9001. Producten ondergaan uitgebreide elektrische tests en burn-in behandelingen voor betrouwbaarheid. RoHS-conforme materialen zorgen voor milieuvriendelijke productie en beperken het gebruik van gevaarlijke stoffen. ESD-bescherming is tijdens de productie geïntegreerd, wat de duurzaamheid en betrouwbaarheid van het apparaat verbetert.

W986432EH-6 Compatibiliteit

Volledig compatibel met industrienormen geheugencontrollers en interfaces die gebruikelijk zijn in embedded systemen. Ondersteunt integratie met een breed scala aan microcontrollers en digitale signaalverwerkers voor veelzijdige toepassingen. Pinout- en spanningsniveaus voldoen aan gangbare industriestandaarden, waardoor systeemontwerp en integratie vereenvoudigd worden.

W986432EH-6 Datasheet PDF

Op onze website vindt u de meest gezaghebbende en actuele datasheet voor het W986432EH-6 model. Het wordt sterk aanbevolen om de datasheet van deze pagina te downloaden voor volledige technische specificaties, toepassingsrichtlijnen en handling-instructies. Toegang tot de nieuwste firmware-updates en productverbeteringen via de officiële datasheet verbetert de precisie van het ontwerp en het succes bij gebruik.

Kwaliteitsdistributeur

IC-Components is een premium distributeur van Winbond Electronics Corporation-producten, en biedt originele componenten met gegarandeerde authenticiteit. Wij leveren concurrerende prijzen, snelle levering en toegewijd klantenservice om uw projectdeadlines effectief te halen. Bezoek onze website voor een offerte op maat en verzeker uzelf van een betrouwbare levering van W986432EH-6 geïntegreerde circuits met vertrouwen.

Recente beoordelingen

Laat commentaar achter
Hallo, u bent niet ingelogd, log in
Gebruikersaanmelding

Wachtwoord vergeten?

Nog geen account? Registreer nu

Tips
Spreek alsjeblieft legaal
Uw e -mail is verborgen
Vul alle vereiste velden in (aangeduid met*)
Markering
5.0

Mogelijk bent u ook geïnteresseerd in:


W986432EH-6

WINBOND

W986432EH-6 WINBOND TSSOP

Op voorraad: 5866

Aanvraag indienen