Kies uw land of regio.

Afbeelding kan representatie zijn.
Zie specificaties voor productdetails.

W9864G6GB-6

Fabrikant Onderdeel nummer:
W9864G6GB-6
Fabrikant / merk
WINBOND
Onderdeel van de beschrijving:
WINBOND BGA
Datasheets:
Leid Free Status / RoHS Status:
RoHS Compliant
Voorraad conditie:
Nieuw origineel, 6200 stuks Voorraad beschikbaar.
ECAD -model:
Verschepen van:
Hong Kong
Zending manier:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Onderzoek online

Vul alstublieft alle verplichte velden in met uw contactgegevens.Klik "AANVRAAG INDIENEN" wij nemen spoedig per e-mail contact met u op. Of e-mail ons: Info@IC-Components.com
Onderdeel nummer
Fabrikant
Vereis hoeveelheid
Richtprijs(USD)
Bedrijfsnaam
contactnaam
E-mail
Telefoon
Bericht
Voer Verificatiecode in en klik op "Verzenden"
Onderdeel nummer W9864G6GB-6
Fabrikant / merk WINBOND
Voorraadhoeveelheid 6200 pcs Stock
Categorie Geïntegreerde schakelingen (IC's) > Gespecialiseerde IC's
Beschrijving WINBOND BGA
Leid Free Status / RoHS Status: RoHS Compliant
RFQ W9864G6GB-6 Datasheets W9864G6GB-6 Details PDF voor en.pdf
Staat Nieuwe originele voorraad
Garantie 100% perfecte functies
Doorlooptijd 2-3 dagen na betaling.
Betaling Creditcard / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Verzending door DHL / Fedex / UPS / TNT
Haven Hongkong
RFQ e-mail Info@IC-Components.com

Verpakking & ESD

Industrie-standaard statisch afschermende verpakking wordt gebruikt voor elektronische componenten. Antistatische, licht-transparante materialen maken eenvoudige identificatie van IC's en PCB-assemblages mogelijk.
De verpakkingsstructuur biedt elektrostatische bescherming op basis van de principes van de kooi van Faraday. Dit helpt gevoelige componenten te beschermen tegen statische ontlading tijdens verwerking en transport.


Alle producten worden verpakt in ESD-veilige antistatische verpakking. Labels op de buitenverpakking bevatten het onderdeelnummer, merk en de hoeveelheid voor duidelijke identificatie. Goederen worden vóór verzending geïnspecteerd om de juiste staat en authenticiteit te waarborgen.

ESD-bescherming wordt gehandhaafd tijdens het verpakken, hanteren en wereldwijd transport. Veilige verpakking biedt betrouwbare afdichting en bestendigheid tijdens transport. Indien nodig worden extra dempende materialen toegepast om gevoelige componenten te beschermen.

QC(Onderdelentests door IC Components)Kwaliteitsgarantie

Wij kunnen wereldwijde expreslevering aanbieden, zoals DHL of FedEx of TNT of UPS of een andere expediteur voor verzending.

Wereldwijde verzending via DHL/FedEx/TNT/UPS

Verzendkosten referentie DHL/FedEx
1). U kunt uw expresverzendaccount voor de verzending aanbieden. Als u geen expresaccount voor verzending heeft, kunnen wij vooraf ons account aanbieden.
2). Gebruik ons account voor verzending, Verzendkosten (Referentie DHL/FedEx, verschillende landen hebben verschillende prijzen.)
Verzendkosten: (Referentie DHL en FedEx)
Gewicht (KG): 0.00kg-1.00kg Prijs (USD$) : USD$60.00
Gewicht (KG): 1.00kg-2.00kg Prijs (USD$) : USD$80.00
* De kostprijs is gebaseerd op DHL/FedEx. Neem voor de exacte kosten contact met ons op. De expreskosten verschillen per land.



Wij accepteren de betalingsvoorwaarden: Telegrafische Overboeking (T/T), Creditcard, PayPal en Western Union.

PayPal:

PayPal Bankgegevens:
Bedrijfsnaam : IC COMPONENTS LTD
PayPal-ID: Info@IC-Components.com

BANKOVERSCHRIJVING (Telegrafische Overboeking)

Betaling voor telegrafische overboekingen:
Bedrijfsnaam : IC COMPONENTS LTD Rekeningnummer begunstigde : 549-100669-701
Naam bank begunstigde : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Bankcode begunstigde : 382 (voor lokale betaling)
SWIFT-code bank begunstigde : COMMHKHK
Adres bank begunstigde : Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

Voor eventuele vragen of opmerkingen, neem vriendelijk contact met ons op via e-mail: Info@IC-Components.com


W9864G6GB-6 Productdetails:

De Winbond W9864G6GB-6 is een gespecialiseerde geïntegreerde schakeling ontworpen voor geheugenapplicaties, met name een DRAM (Dynamisch Random Access Memory) component verpakt in een Ball Grid Array (BGA) configuratie. Dit hoogdichtheid geheugenchip vormt een geavanceerde oplossing voor elektronische systemen die compacte en efficiënte geheugenopslag vereisen.

Gemaakt door Winbond Electronics Corporation, biedt deze geïntegreerde schakeling robuuste prestatiekenmerken die geschikt zijn voor een breed scala aan elektronische apparaten, waaronder telecommunicatie-apparatuur, computersystemen, embedded technologiën en consumentenelectronica. De BGA-verpakking zorgt voor superieure signaalintegriteit en thermisch beheer, wat de betrouwbaarheid verhoogt en een compacte installatie mogelijk maakt.

De leadvrije (PBF) specificatie van het onderdeel wijst op milieuvriendelijke compatibiliteit met moderne elektronica-productienormen, en ondersteunt duurzame en RoHS-conforme ontwerppraktijken. Met een beschikbare voorraad van 5900 eenheden biedt deze geheugenchip fabrikanten aanzienlijke voorraad voor grootschalige productie.

Belangrijke voordelen van deze Winbond-geheugenchip zijn de hoogdichtheid van de verpakking, betrouwbare BGA-configuratie en compatibiliteit met geavanceerde elektronische systemen. De geïntegreerde schakeling is vooral geschikt voor toepassingen die hoge prestatiewaardes vragen in ruimtebeperkte ontwerpen, zoals mobiele apparaten, industriële besturingssystemen en geavanceerde computermodules.

Hoewel specifieke alternatieve modellen niet expliciet in de gegeven specificaties worden vermeld, staat Winbond Electronics Corporation bekend om het produceren van vergelijkbare geheugoplossingen binnen hun geïntegreerde schakeling-productlijnen. Ingenieurs en inkoopprofessionals raadplegen gewoonlijk het uitgebreide productcatalogus van Winbond om gelijkwaardige of alternatieve geheugenelementen met vergelijkbare prestatiekenmerken te vinden.

De datumcode "08" geeft aan dat deze batch in 2008 is vervaardigd, wat wijst op potentiële legacy- of gespecialiseerde toepassingsvereisten. Potentiële gebruikers dient de huidige compatibiliteit en prestatiegegevens te verifiëren met de meest recente technische documentatie van de fabrikant.

W9864G6GB-6 Belangrijke technische kenmerken

De W9864G6GB-6 beschikt over een geavanceerde BGA (Ball Grid Array) encapsulatie met 867 contactballen, wat zorgt voor hoge dichtheid en uitstekende thermische prestaties. Deze technische kenmerken garanderen betrouwbare en efficiënte verbindingen, optimale elektrische eigenschappen en lange levensduur van het apparaat.

W9864G6GB-6 Verpakkingsgrootte

De W9864G6GB-6 wordt geleverd in een compacte BGA-uitvoering die geschikt is voor ruimtebeperkte toepassingen. Het ontwerp ondersteunt hoge prestaties met minimale cross-talk, lage weerstand en een hoog stroomvermogen, waardoor het ideaal is voor gebruik in dicht geplaatste circuits en kleine apparaten.

W9864G6GB-6 Toepassing

Dit model wordt vooral ingezet in hoogpresterend geheugen, digitale consumentenelektronica, datadienstopslag, evenals geavanceerde embedded systemen en communicatieapparatuur. Het is geschikt voor routers, settopboxen, slimme apparaten en andere toepassingen waar robuuste geheugenintegriteit en stabiele prestaties vereist zijn.

W9864G6GB-6 Eigenschappen

De W9864G6GB-6 beschikt over een geavanceerd BGA-pakket dat optimale warmteafvoer en elektrische prestaties biedt, terwijl de afmetingen worden gemaximaliseerd voor minimale ruimtegebruik. De IC levert betrouwbare geheugentoegang en hoge datasnelheden, ondersteund door milieuvriendelijke materialen zonder lood (PBF) en een ontwerp dat resistent is tegen electromagnetische storingen en thermale belastingen.

W9864G6GB-6 Kwaliteit en veiligheidskenmerken

Winbond voert strenge kwaliteitscontroles uit op elke W9864G6GB-6, conform internationale normen voor betrouwbaarheid en veiligheid. Door het gebruik van RoHS-conforme en loodvrije materialen, gecombineerd met geavanceerde fabricagetechnieken, worden mechanische integriteit en ESD-bescherming versterkt, waardoor het risico op statische ontlading en elektrische beschadiging wordt verminderd.

W9864G6GB-6 Compatibiliteit

De W9864G6GB-6 is compatibel met diverse systeemarchitecturen en ondersteunt gangbare interfaces en ontwerpprincipes in de elektronica-industrie. Its pinconfiguratie en elektrische specificaties zorgen voor een naadloze integratie in zowel nieuwe als bestaande schakelingen.

W9864G6GB-6 Datasheet PDF

Op onze website bieden wij de meest uitgebreide en actuele datasheet voor de W9864G6GB-6 aan. Klanten worden aangemoedigd om de definitieve PDF direct te downloaden voor volledige technische details, elektrische specificaties en gebruiksinstructies.

Kwaliteitsdistributeur

IC-Components is een premium distributeur van Winbond Electronics Corporation-producten, met alleen authentieke en traceerbare componenten rechtstreeks afkomstig van de fabrikant. Voor de beste prijs, beschikbaarheid en persoonlijke service, vraag vandaag nog een offerte aan op onze website en werk samen met een toonaangevende leverancier in de industrie.

Recente beoordelingen

Laat commentaar achter
Hallo, u bent niet ingelogd, log in
Gebruikersaanmelding

Wachtwoord vergeten?

Nog geen account? Registreer nu

Tips
Spreek alsjeblieft legaal
Uw e -mail is verborgen
Vul alle vereiste velden in (aangeduid met*)
Markering
5.0

Mogelijk bent u ook geïnteresseerd in:


W9864G6GB-6

WINBOND

WINBOND BGA

Op voorraad: 6200

Aanvraag indienen