Kies uw land of regio.

Afbeelding kan representatie zijn.
Zie specificaties voor productdetails.

W989D6CBGX6E

Fabrikant Onderdeel nummer:
W989D6CBGX6E
Fabrikant / merk
WINBOND
Onderdeel van de beschrijving:
WINBOND FBGA
Datasheets:
Leid Free Status / RoHS Status:
RoHS Compliant
Voorraad conditie:
Nieuw origineel, 17661 stuks Voorraad beschikbaar.
ECAD -model:
Verschepen van:
Hong Kong
Zending manier:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Onderzoek online

Vul alstublieft alle verplichte velden in met uw contactgegevens.Klik "AANVRAAG INDIENEN" wij nemen spoedig per e-mail contact met u op. Of e-mail ons: Info@IC-Components.com
Onderdeel nummer
Fabrikant
Vereis hoeveelheid
Richtprijs(USD)
Bedrijfsnaam
contactnaam
E-mail
Telefoon
Bericht
Voer Verificatiecode in en klik op "Verzenden"
Onderdeel nummer W989D6CBGX6E
Fabrikant / merk WINBOND
Voorraadhoeveelheid 17661 pcs Stock
Categorie Geïntegreerde schakelingen (IC's) > Gespecialiseerde IC's
Beschrijving WINBOND FBGA
Leid Free Status / RoHS Status: RoHS Compliant
Staat Nieuwe originele voorraad
Garantie 100% perfecte functies
Doorlooptijd 2-3 dagen na betaling.
Betaling Creditcard / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Verzending door DHL / Fedex / UPS / TNT
Haven Hongkong
RFQ e-mail Info@IC-Components.com

Verpakking & ESD

Industrie-standaard statisch afschermende verpakking wordt gebruikt voor elektronische componenten. Antistatische, licht-transparante materialen maken eenvoudige identificatie van IC's en PCB-assemblages mogelijk.
De verpakkingsstructuur biedt elektrostatische bescherming op basis van de principes van de kooi van Faraday. Dit helpt gevoelige componenten te beschermen tegen statische ontlading tijdens verwerking en transport.


Alle producten worden verpakt in ESD-veilige antistatische verpakking. Labels op de buitenverpakking bevatten het onderdeelnummer, merk en de hoeveelheid voor duidelijke identificatie. Goederen worden vóór verzending geïnspecteerd om de juiste staat en authenticiteit te waarborgen.

ESD-bescherming wordt gehandhaafd tijdens het verpakken, hanteren en wereldwijd transport. Veilige verpakking biedt betrouwbare afdichting en bestendigheid tijdens transport. Indien nodig worden extra dempende materialen toegepast om gevoelige componenten te beschermen.

QC(Onderdelentests door IC Components)Kwaliteitsgarantie

Wij kunnen wereldwijde expreslevering aanbieden, zoals DHL of FedEx of TNT of UPS of een andere expediteur voor verzending.

Wereldwijde verzending via DHL/FedEx/TNT/UPS

Verzendkosten referentie DHL/FedEx
1). U kunt uw expresverzendaccount voor de verzending aanbieden. Als u geen expresaccount voor verzending heeft, kunnen wij vooraf ons account aanbieden.
2). Gebruik ons account voor verzending, Verzendkosten (Referentie DHL/FedEx, verschillende landen hebben verschillende prijzen.)
Verzendkosten: (Referentie DHL en FedEx)
Gewicht (KG): 0.00kg-1.00kg Prijs (USD$) : USD$60.00
Gewicht (KG): 1.00kg-2.00kg Prijs (USD$) : USD$80.00
* De kostprijs is gebaseerd op DHL/FedEx. Neem voor de exacte kosten contact met ons op. De expreskosten verschillen per land.



Wij accepteren de betalingsvoorwaarden: Telegrafische Overboeking (T/T), Creditcard, PayPal en Western Union.

PayPal:

PayPal Bankgegevens:
Bedrijfsnaam : IC COMPONENTS LTD
PayPal-ID: Info@IC-Components.com

BANKOVERSCHRIJVING (Telegrafische Overboeking)

Betaling voor telegrafische overboekingen:
Bedrijfsnaam : IC COMPONENTS LTD Rekeningnummer begunstigde : 549-100669-701
Naam bank begunstigde : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Bankcode begunstigde : 382 (voor lokale betaling)
SWIFT-code bank begunstigde : COMMHKHK
Adres bank begunstigde : Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

Voor eventuele vragen of opmerkingen, neem vriendelijk contact met ons op via e-mail: Info@IC-Components.com


W989D6CBGX6E Productdetails:

De Winbond Electronics Corporation W989D6CBGX6E is een gespecialiseerde geïntegreerde schakeling ontworpen voor geavanceerde elektronische toepassingen, voorzien van geavanceerde FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) packaging technologie. Deze compacte en hoogrenderende halfgeleidercomponent vormt een precisie-engineered oplossing binnen de categorie gespecialiseerde geïntegreerde schakelingen, waarmee uitzonderlijke dichtheid en signaalintegriteit worden geboden voor complexe elektronische systemen.

De FBGA-encapsulatie zorgt voor verbeterde elektrische prestaties en efficiënte warmteafvoer, waardoor compactere en efficiëntere schakelingen mogelijk zijn. De 1323-vormfactor wijst op een geavanceerde verpakkingstechnologie die miniaturisatie mogelijk maakt, terwijl robuuste onderlinge verbindingen en signaaltransmissie behouden blijven.

Belangrijke voordelen van deze geïntegreerde schakeling zijn de hoge dichtheid, die voldoet aan de eisen van high-end elektronische ontwerpen in diverse industrieën. Het kleine formaat en de gespecialiseerde ontwerpkenmerken maken dit component bijzonder geschikt voor toepassingen die hoge prestaties vragen binnen ruimtebeperkte elektronica, zoals telecommunicatie-infrastructuur, computer- en netwerkapparatuur, en geavanceerde consumentenelektronica.

Hoewel de exacte prestatieparameters niet allemaal in de beschikbare specificaties worden beschreven, geeft de reputatie van Winbond Electronics Corporation voor het produceren van hoogwaardige halfgeleidercomponenten vertrouwen in de betrouwbaarheid en precisie van deze IC. De vermelde voorraad van 147 stuks wijst op mogelijke bulkleveringen voor productie of engineeringprojecten.

Vergelijkbare of alternatieve modellen kunnen bestaan uit soortgelijke gespecialiseerde IC’s van Winbond of vergelijkbare componenten van fabrikanten zoals Samsung, Micron Technology of SK Hynix, hoewel een directe model-voor-model vergelijking meer technische specificaties vereist.

Professionele elektronische ontwerpteams en fabrikanten in telecommunicatie, computing en geavanceerde elektronica zullen deze geïntegreerde schakeling bijzonder waardevol vinden voor de ontwikkeling van geavanceerde, compacte elektronische systemen die hoge prestaties en gespecialiseerde halfgeleideroplossingen vereisen.

W989D6CBGX6E Belangrijke technische kenmerken

De W989D6CBGX6E beschikt over een encapsulatie in een 1323 FBGA-verpakking, bekend om zijn compacte formaat en verbeterde elektrische prestaties. De FBGA-omhulling zorgt voor efficiënte warmteafvoer en een stevige mechanische stabiliteit. Het is ontworpen voor hoge dichtheid montage, waardoor de totale printplaatruimte wordt verminderd en het ondersteunen van complexe surface-mount technologie-ontwerpen mogelijk is. De pinenconfiguratie is zorgvuldig georganiseerd om robuuste signaaloverdracht te faciliteren en interferentie te minimaliseren, wat de prestaties in veeleisende toepassingen optimaliseert.

W989D6CBGX6E Verpakkingsgrootte

Deze IC is verpakt in een 1323-ball Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA), dat bekend staat om zijn compacte formaat en hoge elektrische prestaties. De behuizing zorgt voor efficiënte warmteafvoer en mechanische stevigheid. Het pakket is geschikt voor hoge dichtheid montage, waardoor het geschikt is voor complexe surface-mount technologische ontwerpen. De geoptimaliseerde pinconfiguratie zorgt voor betrouwbare signaaloverdracht en vermindert crosstalk, waardoor de prestaties onder zware omstandigheden verbeteren.

W989D6CBGX6E Toepassing

De W989D6CBGX6E wordt veel gebruikt in geavanceerde geheugen- en gegevensverwerkingsarchitecturen, met name in servers, netwerkapparatuur en high-speed computing platforms. Het ontwerp ondersteunt toepassingen met hoge gegevensdoorvoer en betrouwbare geheugenbeheer, waardoor het zeer geschikt is voor telecommunicatiesystemen, industriële automatisering en embedded systemen.

W989D6CBGX6E Eigenschappen

De W989D6CBGX6E beschikt over uitgebreide functies, inclusief hoge-snelheid gegevensverwerking met geavanceerde IC-technologie van Winbond. De FBGA-omhulling biedt uitstekende weerstand tegen thermische en mechanische stress, wat de duurzaamheid op lange termijn waarborgt, zelfs onder ruwe omstandigheden. De interne signaalrouting minimaliseert crosstalk en signaalverzwakking, wat de data-integriteit verhoogt. Daarnaast bevat het apparaat geavanceerde foutcorrectie- en pariteitsfuncties die de systeembetrouwbaarheid verbeteren. De compatibiliteit met verschillende spanningsnormen biedt ontwerpflexibiliteit, terwijl het lage stroomverbruik voldoet aan Energy Star-standaarden, geschikt voor energiezuinige toepassingen. Bovendien is uitgebreide ESD-bescherming ingebouwd om het IC te beschermen tegen transiente pieken en elektrische risico’s.

W989D6CBGX6E Kwaliteit en veiligheidskenmerken

Winbond richt zich op strenge kwaliteitscontrole, inclusief uitgebreide parametrische tests en strikte kwaliteitsmaatregelen tijdens het productieproces. De IC is volledig RoHS-conform en bevat loodvrije, milieuvriendelijke materialen. De robuuste ESD-bescherming verhoogt de operationele betrouwbaarheid, en het FBGA-pakket is ontworpen om bestand te zijn tegen vocht- en reflow-omstandigheden conform de industrienormen, waardoor het geschikt is voor geautomatiseerde assemblage. Elke component is traceerbaar, wat de authenticiteit en herkomst garandeert.

W989D6CBGX6E Compatibiliteit

De W989D6CBGX6E is ontworpen voor brede compatibiliteit en integreert naadloos met diverse moederbord- en controller-architecturen van vooraanstaande merken. De gestandaardiseerde elektrische parameters zorgen voor eenvoudige vervanging in bestaande ontwerpen. Het formaat is geoptimaliseerd voor compacte layout-ontwerpen, zoals die vaak voorkomen in hoge-dichtheidsdatacenters.

W989D6CBGX6E Datasheet PDF

Voor de meest nauwkeurige en technische informatie kunt u de uitgebreide datasheet PDF van de W989D6CBGX6E downloaden via onze website. Ons online portal biedt de nieuwste officiële documenten, inclusief pinarangement, operationele parameters en toepassingsrichtlijnen, zodat u alle essentiële informatie voor precieze engineering en integratie tot uw beschikking hebt. Bezoek de productpagina om toegang te krijgen tot de datasheet en meer diepgaande technische bronnen.

Kwaliteitsdistributeur

IC-Components is trots om uw premium distributeur voor Winbond-producten te zijn, met ongeëvenaarde expertise en een uitgebreide voorraad. Profiteer van onze toonaangevende inkoopmogelijkheden en concurrerende prijzen – vraag een op maat gemaakte offerte aan via onze website. Kies voor IC-Components voor betrouwbare levering, gecertificeerde productauthenticiteit en uitstekende service bij al uw Winbond W989D6CBGX6E-aankopen.

Recente beoordelingen

Laat commentaar achter
Hallo, u bent niet ingelogd, log in
Gebruikersaanmelding

Wachtwoord vergeten?

Nog geen account? Registreer nu

Tips
Spreek alsjeblieft legaal
Uw e -mail is verborgen
Vul alle vereiste velden in (aangeduid met*)
Markering
5.0

Mogelijk bent u ook geïnteresseerd in:


W989D6CBGX6E

WINBOND

WINBOND FBGA

Op voorraad: 17661

SUBMIT RFQ