Kies uw land of regio.

Afbeelding kan representatie zijn.
Zie specificaties voor productdetails.

PM1000-64FBGA

Fabrikant Onderdeel nummer:
PM1000-64FBGA
Fabrikant / merk
QUALCOMM
Onderdeel van de beschrijving:
PM1000-64FBGA QUALCOMM BGA
Datasheets:
Leid Free Status / RoHS Status:
RoHS Compliant
Voorraad conditie:
Nieuw origineel, 2000 stuks Voorraad beschikbaar.
ECAD -model:
Verschepen van:
Hong Kong
Zending manier:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Onderzoek online

Vul alle verplichte velden in met uw contactgegevens. Klik op 'AANVRAAG INDIENEN"we nemen spoedig contact met u op via e-mail. Of e-mail ons: Info@IC-Components.com
Onderdeel nummer
Fabrikant
Vereis hoeveelheid
Richtprijs(USD)
Bedrijfsnaam
contactnaam
E-mail
Telefoon
Bericht
Voer Verificatiecode in en klik op "Verzenden"
Onderdeel nummer PM1000-64FBGA
Fabrikant / merk QUALCOMM
Voorraadhoeveelheid 2000 pcs Stock
Categorie Geïntegreerde schakelingen (IC's) > Gespecialiseerde IC's
Beschrijving PM1000-64FBGA QUALCOMM BGA
Leid Free Status / RoHS Status: RoHS Compliant
RFQ PM1000-64FBGA Datasheets PM1000-64FBGA Details PDF voor en.pdf
Pakket BGA
Staat Nieuwe originele voorraad
Garantie 100% perfecte functies
Doorlooptijd 2-3 dagen na betaling.
Betaling Creditcard / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Verzending door DHL / Fedex / UPS / TNT
Haven Hongkong
RFQ e-mail Info@IC-Components.com

Verpakking & ESD

Voor elektronische componenten worden industriestandaard statische afschermingsverpakkingen gebruikt. Antistatische, lichttransparante materialen maken een gemakkelijke identificatie van IC's en PCB-assemblages mogelijk.
De verpakkingsstructuur biedt elektrostatische bescherming op basis van de kooiprincipes van Faraday. Dit helpt gevoelige componenten te beschermen tegen statische ontladingen tijdens hantering en transport.


Alle producten zijn verpakt in ESD-veilige antistatische verpakkingen.Etiketten op de buitenverpakking bevatten onderdeelnummer, merk en hoeveelheid voor duidelijke identificatie.Goederen worden vóór verzending geïnspecteerd om de juiste staat en authenticiteit te garanderen.

ESD-bescherming blijft gehandhaafd tijdens het verpakken, hanteren en wereldwijd transport.Veilige verpakking zorgt voor betrouwbare afdichting en weerstand tijdens transport.Indien nodig worden extra dempingsmaterialen toegepast om gevoelige componenten te beschermen.

QC(Onderdeeltesten door IC-componenten)Kwaliteitsgarantie

We kunnen wereldwijde koeriersdiensten aanbieden, zoals DHL of FedEx of TNT of UPS of een andere expediteur voor verzending.

Wereldwijde verzending door DHL / FedEx / TNT / UPS

Verzendkosten Referentie DHL / FedEx
1). U kunt uw koerieraccount voor verzending aanbieden. Als u geen koeriersaccount hebt voor verzending, kunnen we onze rekening vooraf aanbieden.
2). Gebruik onze account voor verzending, verzendkosten (referentie DHL / FedEx, verschillende landen hebben verschillende prijzen)
Verzendingskosten : (Referentie DHL en FedEX)
Gewicht (KG): 0.00kg - 1.00kg Prijs (USD $): USD $ 60,00
Gewicht (KG): 1,00 kg - 2,00 kg Prijs (USD $): USD $ 80,00
* De prijs van kosten is referentie met DHL / FedEx. Neem contact met ons op voor de detailkosten. Ander land de uitdrukkelijke kosten zijn verschillend.



Wij accepteren de betalingsvoorwaarden: Telegraphic Transfer (T/T), Creditcard, PayPal en Western Union.

PayPal:

PayPal Bank -informatie:
Bedrijfsnaam: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Bank Transfar (telegrafische overdracht)

Betaling voor telegrafische transfers:
Bedrijfsnaam: IC COMPONENTS LTD Begunstigde rekeningnummer: 549-100669-701
Naam begunstigde bank: Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Begunstigde bankcode: 382 (voor lokale betaling)
Begunstigde bank Swift: Commhkhk
Adres van begunstigde bank: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

Vragen of vragen, neem alstublieft vriendelijk contact met ons op E -mail: Info@IC-Components.com


PM1000-64FBGA Productdetails:

De Qualcomm PM1000-64FBGA is een geavanceerde specialisatie geïntegreerde schakeling ontworpen voor geavanceerde elektronische systemen die hoge prestaties in signaalverwerking en een compact ontwerp vereisen. Dit Ball Grid Array (BGA) verpakte onderdeel vertegenwoordigt een state-of-the-art oplossing op de markt voor geïntegreerde schakelingen, met superieure functionaliteit en betrouwbaarheid voor complexe elektronische toepassingen.

De PM1000-64FBGA maakt gebruik van Qualcomm's geavanceerde halfgeleiderttechnologie om uitzonderlijke prestaties te leveren in een compact formaat. De BGA-verpakking zorgt voor stevige verbindingen en betere thermisch beheer, waardoor het ideaal is voor compacte elektronische ontwerpen waar ruimte-optimalisatie en signaalintegriteit cruciaal zijn. Het onderdeel is ontwikkeld om aan veeleisende technische specificaties te voldoen binnen diverse high-performance elektronische systemen.

Dit geïntegreerde circuit is vooral gericht op de telecommunicatie, mobiel computergebruik, draadloze communicatie en geavanceerde embedded systemen. Het biedt ingenieurs en ontwerpers een veelzijdige oplossing voor complexe signaalverwerking en vermogensbeheer. Het gespecialiseerde ontwerp adresseert belangrijke engineering-uitdagingen zoals miniaturisatie, energie-efficiëntie en signaalbetrouwbaarheid.

Belangrijke voordelen omvatten de compacte 64-pins BGA-configuratie, die hoge dichtheid op printplaten mogelijk maakt, een verbeterde thermische prestaties en betrouwbare elektrische verbindingen. Het component ondersteunt geavanceerde elektronische ontwerpvereisten door superieure signaaltransmissie en robuuste mechanische integriteit te bieden.

Potentiële toepassingsgebieden omvatten draadloze communicatieapparaten, mobiele computingplatforms, telecommunicatie-infrastructuur, autotechnologie en geavanceerde embedded systemen die hoge prestaties vereisen. De compatibiliteit bestrijkt meerdere elektronische ontwerparchitecturen, waardoor het een flexibele keuze is voor diverse technologische implementaties.

Hoewel er geen specifieke equivalente modellen worden genoemd in de gegeven specificaties, biedt Qualcomm doorgaans een assortiment vergelijkbare geïntegreerde schakelingen binnen hun productportfolio. Ingenieurs en ontwerpers wordt aanbevolen om de uitgebreide catalogus van Qualcomm te raadplegen voor exacte alternatieven of aanvullende onderdelen die passen bij specifieke ontwerpbehoeften.

Met 350 beschikbare eenheden vormt dit gespecialiseerde geïntegreerde circuit een waardevol hulpmiddel voor fabrikanten en ontwerpprofessionals in de elektronica die op zoek zijn naar high-performance betrouwbare halfgeleideroplossingen in een compact formaat.

PM1000-64FBGA Belangrijke technische kenmerken

De PM1000-64FBGA beschikt over een krachtige Qualcomm-processor met geavanceerde functies, ingebouwde high-speed communicatie en een robuuste behuizing. Het maakt gebruik van een BGA (Ball Grid Array) verpakking met een encapsulatietype 867, wat zorgt voor optimale prestaties en thermische stabiliteit tijdens intensief gebruik.

PM1000-64FBGA Verpakkingsgrootte

Dit model maakt gebruik van de compacte BGA (Ball Grid Array) verpakking, die bekend staat om zijn kleine formaat, duurzaamheid en hoge contactdichtheid. Dit optimaliseert de beschikbare ruimte op de PCB en verbetert de elektrische prestaties. De encapsulatie is gespecifieerd als type 867, wat zorgt voor nauwkeurige afmetingen en betrouwbare montage. Dankzij de BGA-layout biedt het efficiënte warmteafvoer, essentieel voor het behouden van thermische stabiliteit bij zware belasting.

PM1000-64FBGA Toepassing

De PM1000-64FBGA is ontworpen voor high-performance, ingebouwde en gespecialiseerde elektronische systemen. Ideaal voor geavanceerde communicatietoepassingen, IoT-systemen, next-generation mobiele platformen en op maat gemaakte industriële hardware. De integratie en betrouwbaarheid maken het apparaat geschikt voor veeleisende omgevingen waar consistente, hoge snelheden en prestaties vereist zijn.

PM1000-64FBGA Eigenschappen

De PM1000-64FBGA biedt een breed scala aan geavanceerde functies, aangepast aan de behoeften van gespecialiseerde geïntegreerde schakelingen. Het ondersteunt hoge signaalintegriteit, vermindert elektromagnetische storing en zorgt voor stabiele dataverwerking dankzij de innovatieve BGA-verpakkings technologie. Snelle gegevensverwerking en geoptimaliseerd stroomverbruik verlagen het totale energieverbruik van het systeem terwijl stabiliteit gewaarborgd blijft. De soldeerballetjes zorgen voor betrouwbare verbindingen, wat geautomatiseerde PCB-assemblage vergemakkelijkt en het risico op slechte contacten vermindert. Het robuuste ontwerp is bestand tegen hoge omgevingstemperaturen en operationele stress, ideaal voor kritieke toepassingen en langdurige gebruikslevenscycli. Intern zijn de circuits precisiegericht en ondersteunen meerdere voltages en communicatieprotocollen, zoals vereist door moderne apparaten.

PM1000-64FBGA Kwaliteit en veiligheidskenmerken

Kwaliteitsgarantie is een kernwaarde bij deze module, die voldoet aan de strenge testnormen van Qualcomm, inclusief hoge-temperatuur opslag en thermisch cyclustests. De BGA-verpakking biedt extra mechanische stevigheid, waardoor schade tijdens verwerking en gebruik wordt verminderd. Daarnaast wordt de PM1000-64FBGA geproduceerd volgens milieuvriendelijke RoHS-richtlijnen, wat een lage milieu-impact garandeert. ESD-beschermingsmechanismen zijn geïntegreerd om te beschermen tegen onverwachte elektrische overstromingen. De betrouwbaarheid wordt versterkt door strikte batch-traceability en uitgebreide lottests, wat garant staat voor constante kwaliteit en prestaties.

PM1000-64FBGA Compatibiliteit

Deze gespecialiseerde IC is ontworpen voor integratie in een breed scala aan geavanceerde elektronische besturingssystemen. De BGA-structuur en standaard pincad-layout maken snel ontwerp en upgrades mogelijk, compatibel met gangbare PCB-ontwerpen. Het apparaat werkt naadloos samen met andere Qualcomm-chipsets en de veelzijdige elektrische specificaties zorgen voor interoperabiliteit binnen verschillende platforms, inclusief op maat gemaakte firmware-omgevingen.

PM1000-64FBGA Datasheet PDF

Onze website biedt de meest gezaghebbende en actuele datasheet voor de PM1000-64FBGA. Klanten worden sterk aangemoedigd dit essentiële document te downloaden vanaf de desbetreffende pagina om uitgebreide elektrische, mechanische en functionele specificaties te verkrijgen. Dit garandeert een optimale toepassing en integratie in het ontwerp.

Kwaliteitsdistributeur

IC-Components is een betrouwbare, premium distributeur van Qualcomm-geïntegreerde schakelingen. We bieden authentieke, betrouwbaar ingekochte PM1000-64FBGA onderdelen, ondersteund door eersteklas klantenservice. Klanten kunnen op onze website een concurrerende offerte aanvragen voor hun inkoop, met voordelen zoals snelle levering, garantie op het product en de hoogste after-sales service.

Recente beoordelingen

Laat commentaar achter
Hallo, u bent niet ingelogd, log in
Gebruikersaanmelding

Wachtwoord vergeten?

Nog geen account? Registreer nu

Tips
Spreek alsjeblieft legaal
Uw e -mail is verborgen
Vul alle vereiste velden in (aangeduid met*)
Markering
5.0

Mogelijk bent u ook geïnteresseerd in:


PM1000-64FBGA

QUALCOMM

PM1000-64FBGA QUALCOMM BGA

Op voorraad: 2000

SUBMIT RFQ