Kies uw land of regio.

Afbeelding kan representatie zijn.
Zie specificaties voor productdetails.

BH6055GW-E2

Fabrikant Onderdeel nummer:
BH6055GW-E2
Fabrikant / merk
ROHM
Onderdeel van de beschrijving:
BH6055GW-E2 ROHM BGA
Datasheets:
Leid Free Status / RoHS Status:
RoHS Compliant
Voorraad conditie:
Nieuw origineel, 3203 stuks Voorraad beschikbaar.
ECAD -model:
Verschepen van:
Hong Kong
Zending manier:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Onderzoek online

Vul alle verplichte velden in met uw contactgegevens. Klik op 'AANVRAAG INDIENEN"we nemen spoedig contact met u op via e-mail. Of e-mail ons: Info@IC-Components.com
Onderdeel nummer
Fabrikant
Vereis hoeveelheid
Richtprijs(USD)
Bedrijfsnaam
contactnaam
E-mail
Telefoon
Bericht
Voer Verificatiecode in en klik op "Verzenden"
Onderdeel nummer BH6055GW-E2
Fabrikant / merk ROHM
Voorraadhoeveelheid 3203 pcs Stock
Categorie Geïntegreerde schakelingen (IC's) > Gespecialiseerde IC's
Beschrijving BH6055GW-E2 ROHM BGA
Leid Free Status / RoHS Status: RoHS Compliant
RFQ BH6055GW-E2 Datasheets BH6055GW-E2 Details PDF voor en.pdf
Pakket BGA
Staat Nieuwe originele voorraad
Garantie 100% perfecte functies
Doorlooptijd 2-3 dagen na betaling.
Betaling Creditcard / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Verzending door DHL / Fedex / UPS / TNT
Haven Hongkong
RFQ e-mail Info@IC-Components.com

Verpakking & ESD

Voor elektronische componenten worden industriestandaard statische afschermingsverpakkingen gebruikt. Antistatische, lichttransparante materialen maken een gemakkelijke identificatie van IC's en PCB-assemblages mogelijk.
De verpakkingsstructuur biedt elektrostatische bescherming op basis van de kooiprincipes van Faraday. Dit helpt gevoelige componenten te beschermen tegen statische ontladingen tijdens hantering en transport.


Alle producten zijn verpakt in ESD-veilige antistatische verpakkingen.Etiketten op de buitenverpakking bevatten onderdeelnummer, merk en hoeveelheid voor duidelijke identificatie.Goederen worden vóór verzending geïnspecteerd om de juiste staat en authenticiteit te garanderen.

ESD-bescherming blijft gehandhaafd tijdens het verpakken, hanteren en wereldwijd transport.Veilige verpakking zorgt voor betrouwbare afdichting en weerstand tijdens transport.Indien nodig worden extra dempingsmaterialen toegepast om gevoelige componenten te beschermen.

QC(Onderdeeltesten door IC-componenten)Kwaliteitsgarantie

We kunnen wereldwijde koeriersdiensten aanbieden, zoals DHL of FedEx of TNT of UPS of een andere expediteur voor verzending.

Wereldwijde verzending door DHL / FedEx / TNT / UPS

Verzendkosten Referentie DHL / FedEx
1). U kunt uw koerieraccount voor verzending aanbieden. Als u geen koeriersaccount hebt voor verzending, kunnen we onze rekening vooraf aanbieden.
2). Gebruik onze account voor verzending, verzendkosten (referentie DHL / FedEx, verschillende landen hebben verschillende prijzen)
Verzendingskosten : (Referentie DHL en FedEX)
Gewicht (KG): 0.00kg - 1.00kg Prijs (USD $): USD $ 60,00
Gewicht (KG): 1,00 kg - 2,00 kg Prijs (USD $): USD $ 80,00
* De prijs van kosten is referentie met DHL / FedEx. Neem contact met ons op voor de detailkosten. Ander land de uitdrukkelijke kosten zijn verschillend.



Wij accepteren de betalingsvoorwaarden: Telegraphic Transfer (T/T), Creditcard, PayPal en Western Union.

PayPal:

PayPal Bank -informatie:
Bedrijfsnaam: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Bank Transfar (telegrafische overdracht)

Betaling voor telegrafische transfers:
Bedrijfsnaam: IC COMPONENTS LTD Begunstigde rekeningnummer: 549-100669-701
Naam begunstigde bank: Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Begunstigde bankcode: 382 (voor lokale betaling)
Begunstigde bank Swift: Commhkhk
Adres van begunstigde bank: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

Vragen of vragen, neem alstublieft vriendelijk contact met ons op E -mail: Info@IC-Components.com


BH6055GW-E2 Productdetails:

De LAPIS Technology BH6055GW-E2 is een gespecialiseerde geïntegreerde schakeling ontworpen voor geavanceerde elektronische toepassingen. Het beschikt over een Ball Grid Array (BGA)-verpakkingsconfiguratie die verbeterde prestaties en compacte ontwerpmogelijkheden biedt. Dit hoog-dichtheid halfgeleidercomponent vormt een verfijnde oplossing op de markt voor geïntegreerde schakelingen, en levert nauwkeurige elektronische functionaliteit binnen een geavanceerd miniatuurformaat.

De BGA-verpakking van deze geïntegreerde schakeling zorgt voor superieure elektrische prestaties en thermisch beheer, waardoor efficiëntere signaaloverdracht en warmteafvoer mogelijk zijn in vergelijking met traditionele verpakkingsmethoden. Het gespecialiseerde ontwerp maakt het bijzonder geschikt voor complexe elektronische systemen die hoge-precisie signaalverwerking vereisen, zoals telecommunicatie, automotive elektronica, industriële controlesystemen en geavanceerde computingplatforms.

De engineeringaanpak van ROHM met de BH6055GW-E2 pakt kritieke ontwerpproblemen aan door een compacte, maar krachtige halfgeleideroplossing te bieden die steeds verder gedMiniaturiseerde en prestatiegerichte elektronische apparaten ondersteunt. De geavanceerde BGA-configuratie vermindert parasitaire inductantie en capaciteit, wat bijdraagt aan een hogere betrouwbaarheid en signaalintegriteit van het geheel.

Belangrijkste voordelen van deze geïntegreerde schakeling zijn onder meer de hoge dichtheid van de interconnectmogelijkheden, robuuste elektrische karakteristieken en compatibiliteit met geavanceerde fabricageprocessen. Het component is ontwikkeld om te voldoen aan strenge prestatienormen, en is daarom ideaal voor ingenieurs en ontwerpers die betrouwbare en efficiënte elektronische oplossingen zoeken.

Hoewel vergelijkbare modellen niet expliciet in de specificaties worden genoemd, kunnen soortgelijke gespecialiseerde BGA-geïntegreerde schakelingen van fabrikanten zoals Texas Instruments, Analog Devices en NXP Semiconductors vergelijkbare prestati kenvertalingen bieden. De unieke ontwerptechnologie van ROHM met de BH6055GW-E2 suggereert echter mogelijke eigen technologische voordelen.

Potentiële toepassingsgebieden bestrijken meerdere hightech domeinen, waaronder telecommunicatie-infrastructuur, automotive elektronica, industriële controle systemen, consumentenelektronica en geavanceerde computingplatforms, waar compacte, high-performance geïntegreerde schakelingen essentieel zijn voor complexe elektronische ontwerpen.

De proceseenheid van 1.803 stuks wijst erop dat dit waarschijnlijk een scenario voor grootschalige productie of inkoop betreft, wat de relevantie van het component in grote elektronische fabricageprocessen onderstreept.

BH6055GW-E2 Belangrijke technische kenmerken

De BH6055GW-E2 beschikt over geavanceerde technologie met een hoge integratie en operationele stabiliteit. Het biedt laag energieverbruik, verbeterd thermisch management door verpakking in BGA-formaat, en nauwkeurige signaalverwerking met minimale elektromagnetische interferentie. Het ontwerp ondersteunt hoge snelheden en robuuste prestaties onder verschillende omgevingsomstandigheden, met een architectuur die naadloze integratie in complexe circuits mogelijk maakt terwijl betrouwbaarheid en efficiëntie gewaarborgd blijven.

BH6055GW-E2 Verpakkingsgrootte

De BH6055GW-E2 is verpakt in een hoog-dichtheid BGA (Ball Grid Array) pakket dat bekend staat om zijn uitstekende thermische dissipatie en compacte footprint. De encapsulatiecode 867 duidt op een stevig beschermend materiaal dat het IC beschermt tegen milieufactoren. Dit type verpakking ondersteunt optimale elektrische prestaties door inductantie en weerstand in pinconfiguraties te minimaliseren, geschikt voor toepassingen op hoge frequentie.

BH6055GW-E2 Toepassing

Dit gespecialiseerde IC is ontworpen voor gebruik in geavanceerde elektronische systemen die nauwkeurige en betrouwbare geïntegreerde schakelingen vereisen. Het is geschikt voor toepassingen in consumenten elektronica, automotive elektronica, communicatiediensten en industriële automatiseringssystemen waar hoge integratie en prestatie cruciaal zijn.

BH6055GW-E2 Eigenschappen

De BH6055GW-E2 combineert geavanceerde technologie met een focus op hoge integratie en operationele stabiliteit. Het biedt laag energieverbruik, verbeterd thermisch beheer dankzij de BGA-behuizing en nauwkeurige signaalverwerking met minimale elektromagnetische interferentie. Daarnaast ondersteunt het ontwerp hoge snelheden en levert het robuuste prestaties onder uiteenlopende milieufactoren. De architectuur maakt naadloze integratie in complexe circuits mogelijk terwijl betrouwbaarheid en efficiëntie behouden blijven.

BH6055GW-E2 Kwaliteit en veiligheidskenmerken

Dit product voldoet aan strenge kwaliteitseisen, inclusief uitgebreide fabricage- en milieutests. De gebruikte behuizings- en verpakkingsmaterialen bieden superieure bescherming tegen vocht, mechanische stress en thermisch cyclisch gedrag. Bovendien voldoet de BH6055GW-E2 aan internationale veiligheidsnormen, wat correcte werking in kritische toepassingen garandeert. Deze factoren waarborgen de duurzaamheid en operationele veiligheid onder veeleisende omstandigheden.

BH6055GW-E2 Compatibiliteit

De BH6055GW-E2 is compatibel met een breed scala aan elektronische platforms en systemen ontworpen voor BGA-verpakte geïntegreerde schakelingen. Het integreert effectief met aanvullende componenten en volgt industriestandaard pinconfiguraties, wat een eenvoudige integratie in bestaande ontwerpen en systemen mogelijk maakt.

BH6055GW-E2 Datasheet PDF

Op onze website vindt u de meest gezaghebbende en gedetailleerde datasheet voor het BH6055GW-E2 model. Wij adviseren klanten deze datasheet te downloaden om uitgebreide inzichten te krijgen in technische specificaties, pinopgaven, elektrische kenmerken en toepassingsrichtlijnen. Toegang tot dit uitgebreide document helpt bij het correct gebruiken en maximaliseren van de prestaties van het product.

Kwaliteitsdistributeur

IC-Components is een vooraanstaande en vertrouwde distributeur van LAPIS Technology producten, die echte BH6055GW-E2 units aanbiedt met betrouwbare service en deskundige ondersteuning. Als toonaangevende leverancier nodigen wij klanten uit om via onze website een concurrerende offerte aan te vragen. Kies voor IC-Components voor hoogwaardige componenten met gegarandeerde authenticiteit en snelle levering.

Recente beoordelingen

Laat commentaar achter
Hallo, u bent niet ingelogd, log in
Gebruikersaanmelding

Wachtwoord vergeten?

Nog geen account? Registreer nu

Tips
Spreek alsjeblieft legaal
Uw e -mail is verborgen
Vul alle vereiste velden in (aangeduid met*)
Markering
5.0

Mogelijk bent u ook geïnteresseerd in:


BH6055GW-E2

ROHM

BH6055GW-E2 ROHM BGA

Op voorraad: 3203

SUBMIT RFQ